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波峰焊 的查询结果
可编程逻辑 PCB设计的可制造性
工艺流程波峰焊中的成型工作,是生产过程中效率最低的部分之一,相应带来了静电损坏风险并使交货期延长,还增加了出错的机会。双面贴装A面布有大型IC器件,B面以片式元件为主充分利用PCB空间,实现安装面积最小化,效率高单面混装* 如果通孔元件很少,可采用回流焊和手工焊的方式一面贴装、另一面插装* 如果通孔元件很少, ...
VIP专区 VIP专区-PCB源码精选合集系列(15)
VIP专区-PCB源码精选合集系列(15)资源包含以下内容:1. pc6-protel99yjkxz.2. Keil软件使用教程.3. 电源之PCB布线设计.4. [高速PCB基础理论及内存仿真技术].佚名.文字版.5. 常用PCB基材性能分析-FR4.6. Altium Designer常用快捷键汇总.7. 如何在ad6中打印PCB的布线层和丝印层.8. PADS BlazeRouter功能简介之交互式高速PCB ...
VIP专区 VIP专区-嵌入式/单片机编程源码精选合集系列(28)
VIP专区-嵌入式/单片机编程源码精选合集系列(28)资源包含以下内容:1. Small RTOS(51)源代码、应用问答集 可用于嵌入式51系统。.2. 44B0中文资料.3. Blob在S3C44B0上的移植.4. LPC2106开发板(原理图).5. 中控嵌入式指纹识别开发描述.6. 利用Stateflow 进行嵌入式代码开发很好用.7. TI低功耗MCU用例子.8. 很好的ADS开始例 ...
经验分享 PCB焊盘过波峰设计标准
PCB焊盘过波峰设计标准
PCB焊盘过波峰设计标准 - 良好波峰焊接的关键因素
PCB设计 DIP波峰焊锡炉操作手册
DIP波峰焊锡炉操作手册
国标 GB6109.9-1989漆包圆绕组线 第9部分:热粘合或溶剂粘合直焊性聚氨酯漆包圆铜线
GB6109.9-1989漆包圆绕组线 第9部分:热粘合或溶剂粘合直焊性聚氨酯漆包圆铜线
国标 GB6109.4-1988漆包圆绕组线 第4部分:直焊性聚氨酯漆包圆铜线
GB6109.4-1988漆包圆绕组线 第4部分:直焊性聚氨酯漆包圆铜线
国标 GB-T4677.10-1984 印制板可焊性测试方法
GB-T4677.10-1984 印制板可焊性测试方法
国标 GB-T4677.15-1988 印制板绝缘涂层耐溶剂和耐焊剂试验方法
GB-T4677.15-1988 印制板绝缘涂层耐溶剂和耐焊剂试验方法
技术书籍 DIP波峰焊锡炉操作手册-7页-0.3M.rar
专辑类----PCB及CAD相关资料专辑 DIP波峰焊锡炉操作手册-7页-0.3M.rar