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技术资料 三相电源测量基础知识
单相电用来为民用和办公电器供电,而三相交流(a.c.)系统则广泛用于配电及直接为功率更高的设备提供电力。本技术指南介绍了三相系统的基本原理以及可能的不同测量连接之间的差异。
技术资料 SJ/T 10533-1994 电子设备制造防静电技术要求 8页 0.4M.pdf
资料->【B】电子技术->【B6】品质管理->【1】标准规范(国标、行标、安规、规范)->【行标】->SJ->电装工艺规范及标准集锦 11篇 8.4M->SJ/T 10533-1994 电子设备制造防静电技术要求 8页 0.4M.pdf
技术资料 上海交大控制理论讲义
·现代控制理论,交大电院陈陈教授的讲义,英文的。主要内容:1.状态空间表达式的建立 2.状态方程的求解 3.能控性和能观性 4.稳定性和利亚普诺夫方法 5.最优控制
技术资料 SJ/T 10630-1995 电子元器件制造防静电技术要求 8页 0.3M.pdf
资料->【B】电子技术->【B6】品质管理->【1】标准规范(国标、行标、安规、规范)->【行标】->SJ->电装工艺规范及标准集锦 11篇 8.4M->SJ/T 10630-1995 电子元器件制造防静电技术要求 8页 0.3M.pdf
技术资料 SJ/T 10694-1996 电子产品制造防静电系统测试方法 12页 0.3M.pdf
资料->【B】电子技术->【B6】品质管理->【1】标准规范(国标、行标、安规、规范)->【行标】->SJ->电装工艺规范及标准集锦 11篇 8.4M->SJ/T 10694-1996 电子产品制造防静电系统测试方法 12页 0.3M.pdf
技术资料 SJ/T 11168-1998 免清洗焊接用焊锡丝 8页 0.3M.pdf
资料->【B】电子技术->【B6】品质管理->【1】标准规范(国标、行标、安规、规范)->【行标】->SJ->电装工艺规范及标准集锦 11篇 8.4M->SJ/T 11168-1998 免清洗焊接用焊锡丝 8页 0.3M.pdf
技术资料 SJ/T 11187-1998 表面组装用胶粘剂通用规范 15页 0.6M.pdf
资料->【B】电子技术->【B6】品质管理->【1】标准规范(国标、行标、安规、规范)->【行标】->SJ->电装工艺规范及标准集锦 11篇 8.4M->SJ/T 11187-1998 表面组装用胶粘剂通用规范 15页 0.6M.pdf
技术资料 移相全桥ZVZCS DC DC变换器综述
所谓ZVZCS,就是超前桥臂实现零电压导通和关断,滞后桥臂实现零电流导通和关断。ZVZCS方案可以解决ZVS方案的故有缺陷,即可以大幅度降低电路内部的循环能量,提高变换效率,减小副边占空
技术资料 印制电路板设计原则和抗干扰措施.rar
印制电路板(PCB)是电子产品中电路元件和器件的支撑件。它提供电路元件和器件之间的电气连接。随着电于技术的飞速发展,PCB的密度越来越高。PCB设计的好坏对抗干扰能力影响很大。
技术资料 射频低噪声放大器的ADS设计
射频低噪声放大器的ADS设计:本文首先简要介绍了低噪声放大器设计的理论基础,并以2.1-2.4Ghz 低噪声放大器为例,详细阐述了如何利用Agilent 公司的ADS 软件进行分析和优化设计该电