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https://www.eeworm.com/dl/502/31408.html
单片机编程
输入输出与接口技术
2.1.1 I/O接口基本概念1.为什么要引入接口微机和I/O设备的信息类型和格式可能不一样。微机和I/O设备信号传输处理的速度可能不匹配。不用接口， I/O直接接CPU，随着外设增加，会大大降低CPU的效率。I/O直接接CPU，会使外设硬件结构过于依赖CPU，对外设本身发展不利。2.接口的概念  定义：接口是CPU ...
https://www.eeworm.com/dl/502/31519.html
单片机编程
8255A可编程并行接口
并行接口电路：微处理器与I/O设备进行数据传输时均需经过接口电路实现系统与设备互连的匹配。并行接口电路中每个信息位有自己的传输线，一个数据字节各位可并行传送，速度快，控制简单。由于电气特性的限制，传输距离不能太长。8255A是通用的可编程并行接口芯片，功能强，使用灵活。适合一些并行输入/ ...
https://www.eeworm.com/dl/835120.html
技术资料
太阳能LED路灯控制器的设计
随着经济的发展,社会的进步,人们对能源的需求与同俱增,大家开始关注能源危机,对能源的要求越来越高,怎样寻找新能源并为人类所用,已经成为一个迫切需要解决的全球问题,而太阳能则是一个巨大、久远无尽的能源。太阳能的利用主要包括太阳能的光热利用、太阳能的光电利用和太阳能的光化学利用。太阳能光电 ...
https://www.eeworm.com/dl/835210.html
技术资料
电磁感应加热控制系统的设计与实现
本文所研究的课题为电磁感应加热控制系统的设计与实现。文章介绍了电磁感应加热的工作原理，系统预设功能要求及具体实现方案，分析了系统硬件电路和控制软件设计的整个过程，最终研制出一款功能完备、人机交互友好、工作稳定、性能优良的电磁感应加热系统。  该系统硬件电路部分主要包括主工作电 ...
https://www.eeworm.com/dl/835807.html
技术资料
双频超声波清洗机的研制
功率超声波应用技术已经在清洗、乳化和加工等方面取得可观的成效。超声消洗是功率超声技术最广泛也较成熟的一种应用，并且H益向各行各业渗透。超声波清洗中的压电换能器常因驱动电路的输出频率没有谐振在压电陶瓷片的共振频率上，因而导致压电陶瓷片的Q值下降，损耗加大，继而使得陶瓷片发热，效率减小 ...
https://www.eeworm.com/dl/835951.html
技术资料
探讨逆变焊机IGBT炸管的原因及保护措施
1电压型PWM控制器过流保护固有问题目前国内常见的IGBT逆变弧焊机PWM控制器通常采用TL494.SG3525等电压型集成芯片，电流反馈信号一般取自整流输出端，当输出电流信号由分流器检出电流与给定电流比较后，经比例积分放大器大，控制输出脉冲宽度IGBT导通后，即使产生过电流，PWM控制电路也不可能及时关断正 ...
https://www.eeworm.com/dl/836074.html
技术资料
5G移动通信天线的研究与设计
所设计的多频段小型化天线结构新颖，性能指标优越，与当前国内外研究的大多数同类天线相比保持较小体积，在多频、宽频工作频段上也保持较强的竞争力。其中所设iMonopole，780MHz-1010MHz和1630MHz3900MHz，在高频频段上的提升相当明显，与大多数同类天线相比提升超过100%，除了覆盖GSM，UMTS，LTE的频 ...
https://www.eeworm.com/dl/836409.html
技术资料
XFS5152CE语音合成芯片用户开发指南
XFS5152CE是一款高集成度的语音合成芯片，可实现中文、英文语音合成；并集成了语音编码、解码功能，可支持用户进行录音和播放：除此之外，还创新性地集成了轻量级的语音识别功能，支持30个命令词的识别，并且支持用户的命令词定制需求。支持任意中文文本、英文文本的合成，并且支持中英文混读芯片支持 ...
https://www.eeworm.com/dl/836873.html
技术资料
十个精密整流电路的详细分析
图1是最经典的电路，优点是可以在电阻R5上并联滤波电容.电阻匹配关系为R1=R2，R4=R5=2R3；可以通过更改R5来调节增益当Ui>O时，分析各点电压正负关系可知D1截止，D2导通，R1，R2和A1构成了反向比例运算器，增益为-1，R4，R3，R5和A2构成了反向求和电路，通过R4的支路的增益为-1，通过R3支路的增益为2， ...
https://www.eeworm.com/dl/836981.html
技术资料
LED芯片封装设计与制作—LED工艺的研究
本文大致可划分为四大部分。首先简单探讨LED，其次重点论述LED封装技术，然后简单介绍LED相关术语、LED相关工具，最后总结。经过对大量文献的阅读分析论证，LED封装技术主要涉及到封装设计、封装材料、封装设备、封装过程、封装工艺五大方面。封装设计是先导，封装材料是基础，封装设备是关键，封装过 ...