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电子元器件应用 TLP265J,TLP266J 小贴片SOP封装双向可控硅输出光耦
TLP265J,TLP266J是东芝新推出的2款4pin SO6封装的双向可控硅输出光耦,它们的耐压能力能达到600V,它旨在取代以前采用4pin MFSOP6封装的TLP260J和TLP261J,因为MFSOP6封装的爬电距离较小,使其的隔离电压只能达到BVS=3000 Vrms ,这使得东芝的这系列产品在与竞争对手的产品对比中处于劣势,因为目前SOP封装的光耦隔离电压 ...
电子元器件应用 固态继电器应用光耦TLP3231,TLP4222G
这两款是东芝出品的固态继电器,采用MOSFET输出。 TLP3231为常闭型,具有1.2欧姆低的输出阻抗,采用SSOP-4封装。 TLP4222G为常开型,具有350V的耐压能力,采用 DIP-4 封装。
电子元器件应用 6PIN达灵顿输出光耦H11B1,H11G1,H11G2,MOC8021,MOC8050
这几款均是达灵顿输出的光耦合器,但各有特色,下面对其进行一个简单的对比与说明,方便在使用的时候进行选型。
电子元器件应用 高速施密特触发器输出光耦H11N1,H11N2,H11L1,H11L2,H11L3
由于采用施密特触发器作为输出端,因此它具备了施密特触发器的一系列功能,如波形变换、脉冲波的整形、强抗干扰等等,同时又具备了光耦的特性,具有卓越的隔离能力。因此它们广泛应用在一些电机控制、通信、计算机及外围设备接口等领域。 ...
接口技术 关于232接口的很多基础知识,MAX232,DB9接法。
接口技术作用下的MAX232连接方式,以及232中文资料
数值算法/人工智能 最优控制中单纯形表格法和梯度法
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数值算法/人工智能 最优控制梯度算法的实现
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数值算法/人工智能 最优化方法 共厄梯度法
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