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核心芯片 的查询结果
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嵌入式综合 TMS-S231-512G
致力于提供高速信号处理解决方案的北京拓目科技有限公司（Beijing Topmoo Tech Co. Ltd）在2011年推出基于FLASH阵列存储的高端固态存储产品TMS-F231-160G之后，近日宣布推出其入门级固态存储产品TMS-S231-512G。 在容量选择上，TMS-F231-160G可以通过更换PIN2PIN的FLASH芯片而达到扩容目的,但是SLC FLASH成本高居不下，在目 ...
嵌入式综合 单片网络接口芯片W5100的原理与应用
W5100是WlZnet公司推出的一款TCP／IP硬件协议栈的升级产品，是一种多功能的单片网络接口芯片．它除了集成TCP／IP协议栈外，还集成以太网MAC层和物理层．介绍了W5100芯片的性能特点和内部结构，分析了其软硬件应用设计方法．
嵌入式综合 EV1527编码芯片的应用及其解码方法
EV1527编码芯片的应用及其解码方法
嵌入式综合 NXP LPC21xx系列ARM芯片在ucos下启动程序分解
在了解ARM在UCOS系统移植之前，请先了解本人编写的一片《周立功NXP LPC21xx22xx系列ARM芯片的启动程序分解》文件，在此基础上，需要熟悉以下几项内容：
ARM内核级LPC系列的芯片内部结构知识
了解ADS1.2编译软件，其中各种伪指令及与C语言接口资料
阅读UCOS2.52源码及结构，可参阅本人编写的《Ucos_II 2.52源码中文译注 ...
嵌入式综合 嵌入式系统开发的模式与流程
 
嵌入式系统硬件模型结构，此系统主要由微处理器MPU、外围电路，以及外设组成，微处理器为ARM 嵌入式处理芯片，如ARM7TMDI 系列及ARM9 系列微处理器，MPU 为整个嵌入式系统硬件的核心，决定了整个系统功能和应用领域。外围电路根据微处理器不同而略有不同，主要由电源管理模型、时钟模块、闪存FIASH、随机存储器R ...
嵌入式综合 SED1335中文资料 (液晶控制芯片中文手册兼容RA8835)
SED1335中文资料液晶控制芯片中文手册，兼容RA8835。
嵌入式综合 FM1702SL+通用读卡芯片
FM1702SL读卡芯片中文手册。
嵌入式综合 高通智能手机芯片列表
高通智能手机芯片列表,向大家列举了高通的众多芯片
嵌入式综合 最详细的NIOSII教程
核心板配置
 核心板配置癿FPGA芯片是Cyclone II系列癿EP2C8Q208C，具有8256个LEs，36个M4K RAM blocks (4Kbits plus 512 parity bits)，同时具有165,888bit癿RAM，支持18个Embedded multipliers和2个PLL，资源配备十分丰富。实验证明，返款芯片在嵌入NIOS II软核将黑釐开収板癿所有外讴全部跑起来，仅占全 ...
嵌入式综合 UJA1079TW-LIN核的系统基础芯片简介
1.1 概述恩智浦半导体推出其第二代车载网络LIN核的系统基础芯片（SBC）UJA1079TW产品，实现了性能、功耗以及电子控制单元（ECU）成本的优化，惠及车身控制模块、车内温度控制、座椅控制、电动助力转向（EPS）、自适应照明、雨量/光强传感器、泊车辅助及传输模块等广泛的车载应用。UJA1079TW支持车载网络互联应用，这些应用 ...