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可编程逻辑 ETL-002 Altera Cyclone III系列FPGA开发板简介
ETL-002 FPGA开发板是以Altera公司的最新系列Cyclone III中的3C10为主芯片,并提供了极为丰富的芯片外围接口资源以及下载线,数据线以及资料光盘等。除了这些硬件外,我们还提供了十多个接口实验,并公开了电路原理图和实验的Verilog源代码,以便于大家对照学习,并可以在该开发板上进行二次开发。 ...
可编程逻辑 PROTEL 99简明使用手册
Protel 99采用全新的管理方式,即数据库的管理方式。Protel 99 是在桌面环境下第一个以独特的设计管理和团队合作技术为核心的全方位的印制板设计系统。所有Protel 99 设计文件都被存储在唯一的综合设计数据库中,并显示在唯一的综合设计编辑窗口。Protel 99 软件沿袭了 Protel 以前版本方便易学的特点,内部界面与 Protel 9 ...
可编程逻辑 扩频通信芯片STEL-2000A的FPGA实现
针对传统集成电路(ASIC)功能固定、升级困难等缺点,利用FPGA实现了扩频通信芯片STEL-2000A的核心功能。使用ISE提供的DDS IP核实现NCO模块,在下变频模块调用了硬核乘法器并引入CIC滤波器进行低通滤波,给出了DQPSK解调的原理和实现方法,推导出一种简便的引入?仔/4固定相移的实现方法。采用模块化的设计方法使用VHDL语言 ...
可编程逻辑 板载故障记录OBFL
具有OBFL功能的电路板经配置后,可以把故障相关数据存储在非易失性存储器中,并可在日后加以检索和显示以用于故障分析。这些故障记录有助于电路板故障的事后检查。要实现OBFL系统功能,需要同时使用软硬件。在硬件方面,需要:a)确定给出电路板件故障信息的板载OBFL资源(如温度感应器、存储器、中断资源、电路板ID,等等); ...
可编程逻辑 多层印制板设计基本要领
【摘要】本文结合作者多年的印制板设计经验,着重印制板的电气性能,从印制板稳定性、可靠性方面,来讨论多层印制板设计的基本要求。【关键词】印制电路板;表面贴装器件;高密度互连;通孔【Key words】Printed Circuit Board;Surface Mounting Device;High Density Interface;Via一.概述印制板(PCB-Printed Circuit ...
可编程逻辑 高性能覆铜板的发展趋势及对环氧树脂性能的新需求
讨论、研究高性能覆铜板对它所用的环氧树脂的性能要求,应是立足整个产业链的角度去观察、分析。特别应从HDI多层板发展对高性能CCL有哪些主要性能需求上着手研究。HDI多层板有哪些发展特点,它的发展趋势如何——这都是我们所要研究的高性能CCL发展趋势和重点的基本依据。而HDI多层板的技术发展,又是由它的应用市场——终 ...
可编程逻辑 探索双层板布线技艺
探索双层板布线技艺电池供电产品的竞争市场中,考虑目标成本相对的重要。多层板解决方案更是工程师在设计时必需的重要考虑。本文将探讨双层板的布线方式,使用自动布线与手工布线来做模拟与混合信号电路布线的差别,如何安排接地回路等。以电池供电产品之高度竞争市场中,当考虑目标成本时总是要求设计者在设计中使用双层电 ...
可编程逻辑 IC封裝製程簡介(IC封装制程简介)
半導體的產品很多,應用的場合非常廣泛,圖一是常見的幾種半導體元件外型。半導體元件一般是以接腳形式或外型來劃分類別,圖一中不同類別的英文縮寫名稱原文為
 
PDID:Plastic Dual Inline Package
SOP:Small Outline Package
SOJ:Small Outline J-Lead Package
PLCC:Plastic Leaded Chip Carrier
QFP:Quad Fla ...
可编程逻辑 PCB板各个层的含义.pdf
PCB板各个层的含义.pdf