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技术资料  全志A33芯片资料A33核心板技术手册硬件参考设计A33开发板CADENCE原理图PADS PCB图

全志A33芯片资料A33核心板技术手册硬件参考设计A33开发板CADENCE原理图PADS PCB图文件：A33 brief 20140522.pdfA33 Datasheet release1.0.pdfA33 user manual release 1.0.pdfA33-Core3引脚定义表.pdfA33-Core3核心板外围电路设计参考.pdfA33-Core3核心板硬件手册.pdfA33_Vstar3使用手册VerC.pdf尺寸图底板PCB图开发底板原 ...

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技术资料  全志A20_CORE_V35_小体积核心板配套底板CADENCE原理图+PADS PCB文件: A

全志A20_CORE_V35_小体积核心板配套底板CADENCE原理图+PADS&nbsp; PCB文件:A20CV35_DVK1_BASE_V10_底板PADS9.5格式PCB参考图.pcbA20CV35_DVK1_BASE_V10_底板PCB参考图PADS2005.ascA20CV35_DVK1_BASE_V10_底板参考原理图.DSNa20cv35_dvk1_base_v10_底板参考原理图_20150919.pdfA20CV35_DVK1_BASE_V10_底板参考原理图_V162.DS ...

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技术资料  全志A20核心板配套开发底板Cadence原理图+ Pads2005格式PCB文件+转换后的AD格式

全志A20核心板配套开发底板Cadence原理图+ Pads2005格式PCB文件+转换后的AD格式原理图PCB文件：A20_DVK1_BASE_V16_Altium_Designer15.PcbDocA20_DVK1_BASE_V16_BOM_20151015.xlsxA20_DVK1_BASE_V16_Gerber制板文件.rarA20_DVK1_BASE_V16_PADS2005_PCB30.pcbA20_DVK1_BASE_V16_PADS2005_PCB_ASCII.PcbDocA20_DVK1_BASE_V16_P ...

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技术资料  全志A33核心板应用开发底板OrCAD16.5格式原理图+PADS9.5格式PCB图+转AD格式的原

全志A33核心板应用开发底板OrCAD16.5格式原理图+PADS9.5格式PCB图+转AD格式的原理图PCB文件,可以做你的学习设计参考，应用开发底板主要器件如下：Library Component Count : 180Name&nbsp; &nbsp; &nbsp; &nbsp; &nbsp; &nbsp; &nbsp; &nbsp; Description---------------------------------------------------------------- ...

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技术资料  STM32F103ZET6最小系统核心板

STM32F103ZET6最小系统核心板STM32F103ZET6最小系统核心板

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技术资料  STM32H750VBT6核心板 ALTIUM设计硬件原理图+PCB文件包括完整的原理图和PCB文

STM32H750VBT6核心板 ALTIUM设计硬件原理图+PCB文件，包括完整的原理图和PCB文件，可以做为你的设计参考，PCB 2层板设计，大小85MM*56MM, 带SD，DCMI,QSPI,外扩flash，以太网，RS485，CAN总线, 主要器件信号列表如下：Library Component Count : 29Name&nbsp; &nbsp; &nbsp; &nbsp; &nbsp; &nbsp; &nbsp; &nbsp; Descriptio ...

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技术资料  51核心板原理图PCB

51核心板原理图PCB

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技术资料  STM32F429_F746_F767核心板+开发底板AD+PADS格式（原理图库+PCB封装库）

STM32F429_F746_F767核心板+开发底板AD+PADS格式（原理图库+PCB封装库）:核心板原理图库：Library Component Count : 28Name&nbsp; &nbsp; &nbsp; &nbsp; &nbsp; &nbsp; &nbsp; &nbsp; Description----------------------------------------------------------------------------------------------------2X28PIN_DIP3.0MM& ...

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技术资料  ALIENTEK STM32H750核心板底板 PDF原理图+AD集成封装库+主要器件技术手册：集

ALIENTEK STM32H750核心板底板 PDF原理图+AD集成封装库+主要器件技术手册：集成封装库：3.5TFTLCD封装库.IntLibATK-4.3&#39; TFTLCD电容触摸屏模块_V1.2.IntLibATK-4342 4.3寸RGB屏模块封装库.IntLibATK-7016&7084 7寸RGB屏模块封装库.IntLibATK-NEO-6M-V2.3.IntLibATK-OV2640摄像头模块.IntLibATK-OV5640摄像头模块封装库. ...

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技术资料  复旦微FMQL45T900核心板原理图

复旦微FMQL45T900核心板原理图。

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