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技术资料  全志A33芯片资料A33核心板技术手册硬件参考设计A33开发板CADENCE原理图PADS PCB图

全志A33芯片资料A33核心板技术手册硬件参考设计A33开发板CADENCE原理图PADS PCB图文件：A33 brief 20140522.pdfA33 Datasheet release1.0.pdfA33 user manual release 1.0.pdfA33-Core3引脚定义表.pdfA33-Core3核心板外围电路设计参考.pdfA33-Core3核心板硬件手册.pdfA33_Vstar3使用手册VerC.pdf尺寸图底板PCB图开发底板原 ...

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技术资料  新唐N76E003官方评估板Cadence allegro设计硬件原理图+PCB文件: NuTiny

新唐N76E003官方评估板Cadence allegro设计硬件原理图+PCB文件:NuTiny-SDK-N76E003 V1.0.DSNNUTINY-SDK-N76E003 V1.0.DSNlcknutiny-sdk-n76e003 v1.0.opjNuTiny-SDK-N76E003 V1.0.pdfNuTiny-SDK-N76E003 V1.0.ecoNuTiny-SDK-N76E003 V1.0.pcbNuTiny-SDK-N76E003 V1.0_BOM.xlsNuTiny-SDK-N76E003 V1.0_Gerber.zipNuTiny-SDK- ...

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技术资料  DiFi ESP8266+STM32F103C8T6 开发板PADSVX.0设计硬件原理图+PCB文

DiFi ESP8266+STM32F103C8T6 开发板PADSVX.0设计硬件原理图+PCB文件，可以做为你的设计参考。

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技术资料  基于LM393A设计的触摸延时控制电路ALIUTM硬件原理图+PCB文件 2层板设计大小为18x4

基于LM393A设计的触摸延时控制电路ALIUTM硬件原理图+PCB文件，2层板设计，大小为18x46mm，Altium Designer 设计的工程文件，包括原理图及PCB文件，可以用Altium(AD)软件打开或修改，可作为你的产品设计的参考。

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技术资料  COMe模块载板设计指南

COMe模块为一种高度集成的CPU模块，目前主流的模块种类为Type6，Type7等，使用COMe模块可以快速的设计基于COMe模块的CPU主板。本设计指南详细规定了COMe模块的载板设计指南，其中包含机械参数、电气参数，以及COME Type6、Type7中包含的各钟接口的连接方式与参考设计。 ...

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技术资料  mos管驱动板电路方案设计（电路图）

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技术资料  AC620开发板学习资料（FPGA系统设计与验证实战指南）

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技术资料  发烧级甲乙类功率放大器的设计电路

该文档为发烧级甲乙类功率放大器的设计电路概述文档，是一份很不错的参考资料，具有较高参考价值，感兴趣的可以下载看看………………

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技术资料  nxp imx6ull MCIMX6ULL官方开发板Cadence allegro设计硬件原理图+P

nxp imx6ull MCIMX6ULL官方开发板Cadence allegro设计硬件原理图+PCB+BOM文件

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技术资料  nxp imx6uL MCIMX6UL 官方开发板Cadence allegro设计硬件原理图+PC

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