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机床电气 的查询结果
PCB相关 PCB各层定义及描述
TOP/BOTTOM SOLDER（顶层/底层阻焊绿油层）：顶层/底层敷设阻焊绿油，以防止铜箔上锡，保持绝缘。在焊盘、过孔及本层非电气走线处阻焊绿油开窗。
PCB相关 PCB封装手册详解
 
集成电路封装不仅起到集成电路芯片内键合点与外部进行电气连接的作用，也为集成电路芯片提供了一个稳定可靠的工作环境，对集成电路芯片起到机械或环境保护的作用，从而集成电路芯片能够发挥正常的功能，并保证其具有高稳定性和可靠性。总之，集成电路封装质量的好坏，对集成电路总体的性能优劣关系很大。因 ...
PCB相关 CADENCE PCB设计：布局与布线
复杂的物理和电气规则， 高密度的元器件布局， 以及更高的高速技术要求， 这一切都增加了当今PCB设计的复杂性。 不管是在设计过程的哪一个阶段， 设计师都需要能够轻松地定义，管理和确认简单的物理/间距规则， 以及至关重要的高速信号；同时， 他们还要确保最终的PCB满足传统制造以及测试规格所能达到的性能
目标。 ...
PCB相关 多层印制板设计基本要领
【摘要】本文结合作者多年的印制板设计经验，着重印制板的电气性能，从印制板稳定性、可靠性方面，来讨论多层印制板设计的基本要求。【关键词】印制电路板；表面贴装器件；高密度互连；通孔【Key words】Printed Circuit Board；Surface Mounting Device；High Density Interface；Via一．概述印制板（PCB－Printed Circuit ...
PCB相关 印刷电路板的过孔设置原则
过孔（via）是多层PCB的重要组成部分之一，钻孔的费用通常占PCB制板费用的30%到40%。简单的说来，PCB上的每一个孔都可以称之为过孔。从作用上看，过孔可以分成两类：一是用作各层间的电气连接；二是用作器件的固定或定位。如果从工艺制程上来说，这些过孔一般又分为三类，即盲孔(blind via)、埋孔(buried via)和通孔(throug ...
PCB相关 PCB布线原则
PCB 布线原则连线精简原则连线要精简，尽可能短，尽量少拐弯，力求线条简单明了，特别是在高频回路中，当然为了达到阻抗匹配而需要进行特殊延长的线就例外了，例如蛇行走线等。安全载流原则铜线的宽度应以自己所能承载的电流为基础进行设计，铜线的载流能力取决于以下因素：线宽、线厚（铜铂厚度）、允许温升等，下表给出了 ...
PCB相关 共模干扰差模干扰及其抑制技术分析
共模干扰和差模干扰是电子、
电气产品上重要的干扰之一，它们
可以对周围产品的稳定性产生严重
的影响。在对某些电子、电气产品
进行电磁兼容性设计和测试的过程
中，由于对各种电磁干扰采取的抑
制措施不当而造成产品在进行电磁
兼容检测时部分测试项目超标或通
不过EMC 测试，从而造成了大量人
力、财力的浪费 ...
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CAD即计算机辅助设计(CAD-Computer Aided Design) 利用计算机及其图形设备帮助设计人员进行设计工作 。简称cad。 在工程和产品设计中，计算机可以帮助设计人员担负计算、信息存储和制图等项工作。CAD还包含：电气CAD、外贸结算CAD、加拿大元、冠状动脉性心脏病、计算机辅助 ...
autocad教程 PCCAD2010使用手册
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