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https://www.eeworm.com/dl/914312.html
技术资料
外挂Flash 的TMS320VC5409引导装载设计
TI 的5000系列DSP提供多种引导装载模式，主要包括HPI 引导装载、串行EEPROM 引导装载、并行引导装载、串行口引导转载、I/O口引导装载等，其中使用Flash的并行引导装载是最常用的一种，
https://www.eeworm.com/dl/917510.html
技术资料
NE5517 NE5517A跨导放大器的应用
The Philips Semiconductors NE5517 is a truly versatile dualoperational transconductance amplifie
https://www.eeworm.com/dl/926339.html
技术资料
热熔断体的要求和应用导则,GB 9816-1998
GB9816-1998热熔断体的要求和应用导则:本标准适用于安装在一般户内环境下使用的电器，电子设备及期组件里，用以防止它们在发生故障下出现超温的热熔断体。
https://www.eeworm.com/dl/956555.html
技术资料
GB 11279-1989 电子元器件环境试验使用导则.pdf
资料->【B】电子技术->【B6】品质管理->【1】标准规范（国标、行标、安规、规范）->【国标 GB】->GB 11279-1989 电子元器件环境试验使用导则.pdf
https://www.eeworm.com/dl/920649.html
技术资料
基于麦克风阵列的语音盲信号分离DSP系统的信:本文构建了基于麦克风阵列的语音盲信号分离DSP实验号传
本文构建了基于麦克风阵列的语音盲信号分离DSP实验平台，重点介绍了麦克风阵列的时分多路以及DMA结合McBSP的数据双向传输技术。