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学术论文  基于多相滤波的宽带DDC及其FPGA实现

随着现代雷达技术的不断发展,电子侦察设备面临电磁环境日益复杂多变,发展宽带化、数字化、多功能、软件化的电子侦察设备已是一项重要的任务.然而,目前的宽带A/D与后续DSP之间的工作速率总有一到两个数量级的差别,二者之间的瓶颈成为电子侦察系统数字化的最大障碍.通信领域软件无线电的成功应用为电子侦察系统的发展提供了一 ...

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学术论文  宽带射频数字接收机实验平台的FPGA实现

该文利用FPGA技术,设计了全概率宽带数字接收机的实验平台,并在其上提出了数字接收机实现的可行性方法,以及对这些方法的验证.该文的主要贡献和创新有以下几个方面.提出了并行结构算法的工程实现,讨论了解决前端采样的高速数据流远远超过后端DSP处理能力问题的可行性方法.利用多相滤波下变频的并行结构特点,使滤波器能够以高 ...

https://www.eeworm.com/dl/514/12024.html

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学术论文  OFDMMIMO系统接收机关键技术研究与FPGA实现

近年来，移动通信技术在全球范围内得到了迅猛的发展及应用，各种全新的无线通信概念层出不穷、各种新的体制及其关键技术日新月异。由于正交频分复用(OFDM)技术可以高效地利用频谱资源并有效地对抗频率选择性衰落，多入多出(MIMO)利用多个天线实现多发多收，在不增加带宽和发送功率的情况下，可以成倍提高信道容量，因此OFDM ...

https://www.eeworm.com/dl/514/12293.html

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学术论文  基于FPGA的GSM系统信道编码技术研究

本论文是以GSM基站系统为对象研究了软件无线电思想在移动通信中应用的可行性，通过构造一个具有开放性、标准化、模块化的通用硬件平台，用软件来完成各种功能。本文首先从整体上介绍了GSM移动通信系统及其实现过程，通过大量的Matlab仿真详细论述了GSM蜂窝通信系统中的语音编码、信道编码、交织、加密、调制等技术。其次 ...

https://www.eeworm.com/dl/514/12338.html

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学术论文  TDSCDMA频点拉远系统的FPGA设计与实现

随着TD—SCDMA技术的不断发展，TD—SCDMA系统产品也逐步成熟并随之完善。产品家族日益丰富，室内型宏基站、室外型宏基站、分布式基站(BBU+RRU)、微基站等系列化基站产品逐步问世，可以满足不同场景的建网需求。而分布式基站(BBU+RRU)越来越多地受到业界的关注和重视。本文主要从TD—SCDMA频点拉远系统(RRU)和软件无线电技 ...

https://www.eeworm.com/dl/514/12344.html

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学术论文  WCDMA数字直放站数字上下变频

随着3G网络建设的展开，移动用户数量逐渐增加，用户和运营商对网络的质量和覆盖要求也越来越高。而在实际工作中，基站成本在网络投资中占有很大比例，并且基站选址是建网的主要难题之一。同基站相比，直放站以其性价比高、建设周期短等优点在我国移动网络上有着大量的应用。目前，直放站已成为提高运营商网络质量、解决网络 ...

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学术论文  多点无线扩频通信系统

扩频通信具有较强的抗干扰、抗侦查和抗衰落能力,可以实现码分多址,目前广泛应用于通信抗干扰、卫星通信、导航、保密通信、测距和定位等各个方面。另外,随着集成电路技术的飞速发展,数字接收机和软件无线电也已经是现代通信研究的一个热点。本文正是顺应这种发展趋势,在某工程项目的通信分系统中建立CDMA直接序列扩频通信系 ...

https://www.eeworm.com/dl/514/12375.html

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学术论文  短波差分跳频通信系统的研究

差分跳频(DFH)是集跳频图案、信息调制与解调于一体，是一个全面基于数字信号处理的全新概念的通信系统，其技术体制和原理与常规跳频完全不同，较好地解决了数据速率和跟踪干扰等问题，代表了当前短波通信的一个重要发展方向。美国Sanders公司推出了名为CHESS的新型短波跳频通信系统，并获得了成功，但我国对该体制和技术的 ...

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学术论文  基于FPGA的数字下变频器

本文设计和实现了基于FPGA的数字下变频器DDC，用于宽带数字中频软件无线电接收机中。采用自上向下的模块化设计方法，将DDC的功能划分为基本单元，实现这些功能模块并组成模块库。在具体应用时，优化配置各个模块来满足具体无线通信系统性能的要求。这样做比传统ASIC数字下变频器具有更好的可编程性和灵活性，从而满足不同的 ...

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学术论文  基于FPGA的数字下变频研究实现

本文主要对数字下变频器的FPGA实现方法进行了研究分析，重点完成了其主要模块的设计验证，最后进行了初步的系统级验证。目标任务是利用FPGA实现一个单通道专用数字下变频芯片，以目前得到广泛应用的、代表单通道DDC器件领先水平的产品——美国Intersil公司的HSP50214B为设计目标，在整体结构和一些参数上参考了该芯片的设计 ...

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