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技术资料 半导体器件-物理与工艺-[美]施敏.pdf
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技术资料 知名电源企业-PCB工艺设计规范
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技术资料 电子管材料和工艺(上册).pdf
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技术资料 科普知识《电子封装材料与工艺》 学习笔记 54页
PCB联盟网-科普知识--《电子封装材料与工艺》 学习笔记 54页本人主要从事 IC 封装化学材料(电子胶水)工作,为更好的理解 IC 封装产业的动态和技术,自学了《电子封装材料 与工艺》,貌似一本不错的教材,在此总结出一些个人的学习笔记和大家分享。此笔记原发在本人的“电子中,有兴趣的朋友可以前去查看一起探讨第一章 集 ...
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该文档为功率半导体器件物理与工艺研究讲解文档,是一份很不错的参考资料,具有较高参考价值,感兴趣的可以下载看看………………
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目前cPU+ Memory等系统集成的多芯片系统级封装已经成为3DSiP(3 Dimension System in Package,三维系统级封装)的主流,非常具有代表性和市场前景,SiP作为将不同种类的元件,通过不同技术,混载于同一封装内的一种系统集成封装形式,不仅可搭载不同类型的芯片,还可以实现系统的功能。然而,其封装具有更高密度和更大的发 ...
技术资料 电子产品的工艺 结构与可靠性
电子产品的工艺,结构与可靠性分析,理论实践相结合