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机械丛书 中国模具设计大典 第5卷 铸造工艺装备与压铸模设计 856页 22.1M.pdf
资料->【F】机械结构->【F1】机械丛书->中国模具设计大典 (共5卷)->中国模具设计大典 第5卷 铸造工艺装备与压铸模设计 856页 22.1M.pdf
机械丛书 机械设计、制造工艺、质量检测与标准规范全书（第七篇 至 第十一篇）.pdf
资料->【F】机械结构->【F1】机械丛书->机械设计、制造工艺、质量检测与标准规范全书->机械设计、制造工艺、质量检测与标准规范全书（第七篇 至 第十一篇）.pdf
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不同特点的FPGA是从工艺的角度来理解的，主要可以分为基于SRAM的FPGA，基于FLASH的FPGA和基于反熔丝的FPGA
教程资料 本文介绍了一种新的使用串行通信进行DSP远程在线编程方法
本文介绍了一种新的使用串行通信进行DSP远程在线编程方法。对设计中的主要技术：DSP与PC机的串口通信、Flash编程以及DSP自引导等进行了详细介绍。结合TI公司的TMS320VC33处理器，阐述了具体的实现方法
教程资料 一个FPGA设计实例，含新的原理图
最近的一个新的原理图，对于新手有一定的帮助作用！！\r\n希望喜欢
教程资料 CADENCE 工艺方面的应用
CADENCE 工艺方面的应用，包含文件的建立
教程资料 pcb 设计工具 altium designer6.3新功能教程
pcb 设计工具 altium designer6.3新功能教程，
技术书籍 基于BCB键合的MEMS加速度计圆片级封装工艺
对基于BCB的圆片级封装工艺进行了研究，该工艺代表了MEMS加速度计传感器封装的发展趋势，是MEMS加速度计产业化的关键。选用3000系列BCB材料进行MEMS传感器的粘结键合工艺试验，解决了圆片级封装问题，在低温250 ℃和适当压力辅助下≤2.5 bar（1 bar=100 kPa）实现了加速度计的圆片级封装，并对相关的旋涂、键合、气 ...
模拟电子 4-20mA，0-10V电流~电压模拟信号光电隔离放大器
iso u-p-o 系列直流电压信号隔离放大器是一种将电压信号转换成按比例输出的隔离电流或电压信号的混合集成电路。该ic内部含有一组高隔离的dc/dc电源和电压信号高效率耦合隔离变换电路等，可以将直流电压小信号进行隔离放大（u/u）输出或直接转换为直流电流（u /i）信号输出。较大的输入阻抗（≥1 mω）,较强的带负载 ...