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教程资料  快速了解FPGA/SOPC（可编程片上系统）开发的流程

作为一个简明的教程，主要宗旨是让初学者快速地了解FPGA/SOPC（可编程片上系统）开发的流程。

https://www.eeworm.com/dl/fpga/doc/17654.html

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教程资料  FPGA/SOPC开发教程,片上系统快速入门教程

FPGA/SOPC开发教程,片上系统快速入门教程

https://www.eeworm.com/dl/fpga/doc/17807.html

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教程资料  用两片AVR（ATmega16）单片机

用两片AVR（ATmega16）单片机实现双机通信（双向，并带反馈）。开发环境为ICCAVR。文件中不但有完整的源代码，还有用PROTEUS作的仿真图。

https://www.eeworm.com/dl/proteus/doc/19186.html

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技术书籍  基于BCB键合的MEMS加速度计圆片级封装工艺

　　对基于BCB的圆片级封装工艺进行了研究，该工艺代表了MEMS加速度计传感器封装的发展趋势，是MEMS加速度计产业化的关键。选用3000系列BCB材料进行MEMS传感器的粘结键合工艺试验，解决了圆片级封装问题，在低温250 ℃和适当压力辅助下&le;2.5 bar（1 bar=100 kPa）实现了加速度计的圆片级封装，并对相关的旋涂、键合、气 ...

https://www.eeworm.com/dl/537/20182.html

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模拟电子  ICL8038 单片函数发生器

ICL8038 单片函数发生器

https://www.eeworm.com/dl/571/21476.html

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PCB相关  PADS制作锅仔片解析

在PADS中锅仔片的制作方法

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PCB相关  PCB布线原则

PCB 布线原则连线精简原则连线要精简，尽可能短，尽量少拐弯，力求线条简单明了，特别是在高频回路中，当然为了达到阻抗匹配而需要进行特殊延长的线就例外了，例如蛇行走线等。安全载流原则铜线的宽度应以自己所能承载的电流为基础进行设计，铜线的载流能力取决于以下因素：线宽、线厚（铜铂厚度）、允许温升等，下表给出了 ...

https://www.eeworm.com/dl/501/22299.html

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电源技术  一种无片外电容LDO的稳定性分析

电路如果存在不稳定性因素，就有可能出现振荡。本文对比分析了传统LDO和无片电容LDO的零极点，运用电流缓冲器频率补偿设计了一款无片外电容LDO，电流缓冲器频率补偿不仅可减小片上补偿电容而且可以增加带宽。对理论分析结果在Cadence平台基上于CSMC0.5um工艺对电路进行了仿真验证。本文无片外电容LDO的片上补偿电容仅为3 pF ...

https://www.eeworm.com/dl/505/22489.html

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电源技术  pcb局部增强散热应用研究

pcb局部增强散热应用研究

https://www.eeworm.com/dl/505/22580.html

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电源技术  XL4016高效率，大电流，单片集成降压型开关电源芯片

XL4016高效率，大电流，单片集成降压型开关电源芯片，测试板加芯片资料

https://www.eeworm.com/dl/505/22889.html

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