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嵌入式综合 FM1702SL+通用读卡芯片
FM1702SL读卡芯片中文手册。
嵌入式综合 高通智能手机芯片列表
高通智能手机芯片列表,向大家列举了高通的众多芯片
嵌入式综合 UJA1079TW-LIN核的系统基础芯片简介
1.1 概述恩智浦半导体推出其第二代车载网络LIN核的系统基础芯片(SBC)UJA1079TW产品,实现了性能、功耗以及电子控制单元(ECU)成本的优化,惠及车身控制模块、车内温度控制、座椅控制、电动助力转向(EPS)、自适应照明、雨量/光强传感器、泊车辅助及传输模块等广泛的车载应用。UJA1079TW支持车载网络互联应用,这些应用 ...
嵌入式综合 UJA1076TW CAN核的系统基础芯片简介
恩智浦半导体推出其第二代车载网络CAN核的系统基础芯片(SBC)UJA1076TW产品,实现了性能、功耗以及电子控制单元(ECU)成本的优化,惠及车身控制模块、车内温度控制、座椅控制、电动助力转向(EPS)、自适应照明、雨量/光强传感器、泊车辅助及传输模块等广泛的车载应用。UJA1076TW支持车载网络互联应用,这些应用通过使用 ...
嵌入式综合 接口选择指南
LVDS、xECL、CML(低电压差分信号传输、发射级耦合逻辑、电流模式逻辑)………4多点式低电压差分信号传输(M-LVDS) ……………………………………………………8数字隔离器 ………………………………………………………………………………10RS-485/422 …………………………………………………………………………………11RS-2 ...
无线通信 NFC芯片NNS701S应用
最新NFC 应用芯片:NNS701S
无线通信 CONWISE蓝牙芯片应用指南
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无线通信 FM调频技术原理及FM芯片测试指南
FM调频技术原理及FM芯片测试指南
无线通信 DF无线收发模块的原理与应用
DF无线收发模块的原理与应用
无线通信 2013年TI的最新的蓝牙4.0芯片
TI的蓝牙4.0芯片