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摄像头工艺 的查询结果
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技术资料 STM32H743VIT6 OpenMV4 摄像头模块ALTIUM设计原理图+PC+封装库 摄像头封
STM32H743VIT6 OpenMV4 摄像头模块ALTIUM设计原理图+PC+封装库，摄像头封装文件，4层板设计，双面布局布线，大小为35x45mm，包括完整的原理图和PCB文件，可用Altium Designer(AD)软件打开或修改，可作为你产品设计的参考。
技术资料 科普知识《电子封装材料与工艺》 学习笔记 54页
PCB联盟网-科普知识--《电子封装材料与工艺》 学习笔记 54页本人主要从事 IC 封装化学材料（电子胶水）工作，为更好的理解 IC 封装产业的动态和技术，自学了《电子封装材料 与工艺》，貌似一本不错的教材，在此总结出一些个人的学习笔记和大家分享。此笔记原发在本人的“电子中，有兴趣的朋友可以前去查看一起探讨第一章 集 ...
技术资料 功率半导体器件物理与工艺研究
该文档为功率半导体器件物理与工艺研究讲解文档，是一份很不错的参考资料，具有较高参考价值，感兴趣的可以下载看看………………
技术资料 IMX219的摄像头原理图
基于IMX219的摄像头模组(不带驱动板)，800万像素，160度视场角，兼容 树莓派V2版本摄像头 板载接口。如果你正在使用树莓派摄像头V2版，并且对它的模组视场角不满意，那你可以考虑代替
技术资料 STM32F103库函数配置ATK-OV2640 摄像头模块测试程序源码
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技术资料 STM32 摄像头应用--OV7670 - DCMI
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技术资料 SiP封装中的芯片堆叠工艺与可靠性研究
目前cPU+ Memory等系统集成的多芯片系统级封装已经成为3DSiP（3 Dimension System in Package，三维系统级封装）的主流，非常具有代表性和市场前景，SiP作为将不同种类的元件，通过不同技术，混载于同一封装内的一种系统集成封装形式，不仅可搭载不同类型的芯片，还可以实现系统的功能。然而，其封装具有更高密度和更大的发 ...