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PCB相关 IC封裝製程簡介(IC封装制程简介)
半導體的產品很多，應用的場合非常廣泛，圖一是常見的幾種半導體元件外型。半導體元件一般是以接腳形式或外型來劃分類別，圖一中不同類別的英文縮寫名稱原文為
 
PDID：Plastic Dual Inline Package
SOP：Small Outline Package
SOJ：Small Outline J-Lead Package
PLCC：Plastic Leaded Chip Carrier
QFP：Quad Fla ...
可编程逻辑 IC封裝製程簡介(IC封装制程简介)
半導體的產品很多，應用的場合非常廣泛，圖一是常見的幾種半導體元件外型。半導體元件一般是以接腳形式或外型來劃分類別，圖一中不同類別的英文縮寫名稱原文為
 
PDID：Plastic Dual Inline Package
SOP：Small Outline Package
SOJ：Small Outline J-Lead Package
PLCC：Plastic Leaded Chip Carrier
QFP：Quad Fla ...
单片机开发 根据曼彻斯***的编码原则（参见本刊2001年第一期《一种采用曼码调制的非接触IC卡读写程序编制》）
根据曼彻斯***的编码原则（参见本刊2001年第一期《一种采用曼码调制的非接触IC卡读写程序编制》），非接触ID卡采用上升沿对应着位数据“0”，下降沿对应着位数据“1”，微控制器通过检测U2270B输出数据位的跳变来实现对曼彻斯***的译码。在现实工作中，数据信号会受到调制、解调、噪声各种效应的影响，其上升沿和下降沿存在 ...
技术资料 锂电池升压芯片 IC电路图和PCB图和BOM
1， 锂电池升降压固定3.3V输出，电流150MA，外围仅3个电容2， 锂电池升压固定5V输出，外围仅3个电容3， 锂电池DC-DC升降压芯片，输出1-2A4， 锂电池升压5V 600MA，8uA低功耗 5， 锂电池升压到5V,8.4V,9V6， 锂电池升压到5V,8.4V,9V,12V7， 锂电池升压5V2A8， 锂电池升压5V3A9， 锂电池充电管理IC，可实现边充边放电10，&nbs ...
技术资料 IPC J-STD-033D-CN-湿度、再流焊和工艺敏感器件的操作、包装、运输及使用
简要介绍本文件的目的是，针对潮湿、再流焊和工艺敏感器件，向生产商和用户提供标准的操作、包装、运输及使用方法。所提供的这些方法可避免由于吸收湿气和暴露在再流焊温度下造成的封装损伤，这些损伤会导致合格率和可靠性的降低。一旦正确执行IPC/JEDEC J-STD-033D，这些工艺可以提供从密封时间算起12个月的最短保质期。由 ...
电磁铁 深圳众恒电器 电磁铁,电磁吸铁,螺线管生产厂家
深圳众恒电器 电磁铁,电磁吸铁,螺线管生产厂家
电磁铁 深圳众恒电器 电磁铁,电磁吸铁,螺线管生产厂家
深圳众恒电器 电磁铁,电磁吸铁,螺线管生产厂家
通信技术 IC卡技术入门－电子货币与电子证件
IC卡技术入门－电子货币与电子证件
通信技术 无线电感应的应答器和非接触IC卡的原理与应用
无线电感应的应答器和非接触IC卡的原理与应用