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可编程逻辑 高速ADC PCB布局布线技巧

在当今的工业领域,系统电路板布局已成为设计本身的一个组成部分。因此,设计工程师必须了解影响高速信号链设计性能的机制。在高速模拟信号链设计中,印刷电路板(PCB)布局布线需要考虑许多选项,有些选项比其它选项更重要,有些选项则取决于应用。最终的答案各不相同,但在所有情况下,设计工程师都应尽量消除最佳做法的 ...
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可编程逻辑 赛灵思三大创新系列28nm FPGA

随着行业的发展变化,人们对更高带宽和更高系统级性能的需求似乎无止境,同时整个行业面临着更严苛的功耗降低要求。与此同时,竞争压力要求客户必须在不影响产品创新和差异化的情况下不断提高生产率。
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可编程逻辑 WP245 - 使用Virtex-5系列FPGA获得更高系统性能

Virtex™-5 器件包括基于第二代高级硅片组合模块 (ASMBL™) 列架构的多平台 FPGA 系列。集成了为获得最佳性能、更高集成度和更低功耗设计的若干新型架构元件,Virtex-5 器件达到了比以往更高的系统性能水平。
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可编程逻辑 挠性印制板拐角防撕裂结构信号传输性能分析

挠性印制板很容易在大应力的作用下造成开裂或断裂,在设计时常在拐角处采用抗撕裂结构设计以更好地改善FPC的抗撕裂的性能。
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可编程逻辑 PCB布局布线技巧100问

PCB布局布线的好坏将直接影响电路的性能。现在,虽然有很多软件可以实现PCB自动布局布线,但是随着信号频率不断提升,很多时候,工程师需要了解有关PCB布局布线的最基本的原则和技巧,这样才可以让自己的设计完美无缺,《PCB(印制电路板)布局布线100问》涵盖了PCB布局布线的相关基本原理和设计技巧,以问答形式解答了有 ...
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可编程逻辑 PCB抗干扰技术实现方案

简要叙述了影响印制板抗干扰性能的几个因素,对这些因素进行了理论分析,提出了印制板制作过程中应采取的措施。  
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可编程逻辑 《新编印制电路板(PCB)故障排除手册》

根据目前印制电路板制造技术的发展趋势,印制电路板的制造难度越来越高,品质要求也越来越严格。为确保印制电路板的高质量和高稳定性,实现全面质量管理和环境控制,必须充分了解印制电路板制造技术的特性,但印制电路板制造技术是综合性的技术结晶,它涉及到物理、化学、光学、光化学、高分子、流体力学、化学动力学等诸多 ...
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可编程逻辑 连续相位QAM调制技术及其FPGA实现

目前通信领域正处于急速发展阶段,由于新的需 求层出不穷,促使新的业务不断产生,因而导致频率资源越来越紧张。在有限的带宽里要传输大量的多媒体数据,提高频谱利用率成为当前至关重要的课题,否则将 很难容纳如此众多的业务。正交幅度调制(QAM)由于具有很高的频谱利用率被DVB-C等标准选做主要的调制技术。与多进制PSK(MP ...
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可编程逻辑 数字与模拟电路设计技巧

数字与模拟电路设计技巧IC与LSI的功能大幅提升使得高压电路与电力电路除外,几乎所有的电路都是由半导体组件所构成,虽然半导体组件高速、高频化时会有EMI的困扰,不过为了充分发挥半导体组件应有的性能,电路板设计与封装技术仍具有决定性的影响。 模拟与数字技术的融合由于IC与LSI半导体本身的高速化,同时为了使机器达到 ...
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可编程逻辑 PCB布线原则

PCB 布线原则连线精简原则连线要精简,尽可能短,尽量少拐弯,力求线条简单明了,特别是在高频回路中,当然为了达到阻抗匹配而需要进行特殊延长的线就例外了,例如蛇行走线等。安全载流原则铜线的宽度应以自己所能承载的电流为基础进行设计,铜线的载流能力取决于以下因素:线宽、线厚(铜铂厚度)、允许温升等,下表给出了 ...
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