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微电子材料 的查询结果
可编程逻辑 高频PCB基材介电常数与介电损耗的特性与改性进展
文章针对基板材料的介电常数与介电损耗的关系加以论述，并对它们与外部环境的关系做出相应的阐述，使得在PCB的制造中对各种基板材料进行合理正确的评估和使用。
可编程逻辑 三种手工制作电路板方法
制作单面印制电路板，根据电路的需要选用合适的敷铜板材料，对于一般条件要求不高的民用产品，如收音机、电视机、电子仪器、仪表等，选用酚醛纸基敷铜板制作，也可选用环氧纸基或环氧玻璃布敷铜箔板的。
可编程逻辑 如何做好pcb板详谈
 
大家都知道理做PCB板就是把设计好的原理图变成一块实实在在的PCB电路板,请别小看这一过程,有很多原理上行得通的东西在工程中却难以实现,或是别人能实现的东西另一些人却实现不了,因此说做一块PCB板不难,但要做好一块PCB板却不是一件容易的事情。
微电子领域的两大难点在于高频信号和微弱信号的处理,在 ...
可编程逻辑 《新编印制电路板（PCB）故障排除手册》
根据目前印制电路板制造技术的发展趋势，印制电路板的制造难度越来越高，品质要求也越来越严格。为确保印制电路板的高质量和高稳定性，实现全面质量管理和环境控制，必须充分了解印制电路板制造技术的特性，但印制电路板制造技术是综合性的技术结晶，它涉及到物理、化学、光学、光化学、高分子、流体力学、化学动力学等诸多 ...
可编程逻辑 高性能覆铜板的发展趋势及对环氧树脂性能的新需求
讨论、研究高性能覆铜板对它所用的环氧树脂的性能要求，应是立足整个产业链的角度去观察、分析。特别应从HDI多层板发展对高性能CCL有哪些主要性能需求上着手研究。HDI多层板有哪些发展特点，它的发展趋势如何——这都是我们所要研究的高性能CCL发展趋势和重点的基本依据。而HDI多层板的技术发展，又是由它的应用市场——终 ...
可编程逻辑 CTP知识全解
1.什么是CTP?
CTP包括几种含义:
脱机直接制版(Computer-to-plate)
在机直接制版(Computer-to-press)
直接印刷(Computer-to-paper/print)
数字打样(Computer-to-proof)
普通PS版直接制版技术,即CTcP(Computer-to-conventional plate)
这里所论述的CTP系统是脱机直接制版(Computer-to-plate) ...
可编程逻辑 通孔插装PCB的可制造性设计
对于电子产品设计师尤其是线路板设计人员来说，产品的可制造性设计（Design For Manufacture，简称DFM）是一个必须要考虑的因素，如果线路板设计不符合可制造性设计要求，将大大降低产品的生产效率，严重的情况下甚至会导致所设计的产品根本无法制造出来。目前通孔插装技术（Through Hole Technology，简称THT）仍然在使用 ...
可编程逻辑 基于FPGA的PAL-VGA转换器的实现
介绍了基于Xilinx Spartan- 3E FPGA XC3S250E 来完成分辨率为738×575 的PAL 制数字视频信号到800×600 的VGA 格式转换的实现方法。关键词: 图像放大; PAL; VGA; FPGA
目前, 绝大多数监控系统中采用的高解析度摄像机均由47 万像素的CCD 图像传感器采集图像, 经DSP 处理后输出的PAL 制数字视频信号不能直接在VGA 显示器上显 ...
可编程逻辑 采用EEPROM工艺设计通用阵列逻辑器件
采用EEPROM 工艺设计通用阵列逻辑器件
——遇到的问题与解决方案
深圳市国微电子股份有限公司 裴国旭
电可擦除只读存储器（EEPROM）工艺可广泛运用于各种消费产品中，像微控制器、
无线电话、数字信号处理器、无线通讯设备以及诸如专用芯片设计等诸多应用设备中。0.18μmEEPROM 智能模块平台可广泛应用于快速增 ...
可编程逻辑 EDA工程建模及其管理方法研究2
EDA工程建模及其管理方法研究2
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随着微电子技术与计算机技术的日益成熟，电子设计自动化(EDA)技术在电子产品与集成电路
(IC)芯片特别是单片集成(SoC)芯片的设计应用中显得越来越重要。EDA技术采用“自上至下”的设计思想，允许设计人员能够从系统功能级或电路功能级进行产品或芯片的设计，有利于产品在系统功能 ...