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单片机编程  超高频RFID模块

为了充分发挥AS9332RFID模块电路的潜力，新开发的RFM-x系列超高频RFID读写模块在奥地利微电子原方案基础上从硬件和软件上增加了许多功能。

https://www.eeworm.com/dl/502/16623.html

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学术论文  Cadence 使用参考手册

Cadence 使用参考手册.这是中科院微电子所培训资料，非常好的使用教程！

https://www.eeworm.com/dl/514/16973.html

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技术教程  关于USB程序编写大全

该材料很好的讲述了USB相关程序的编写，内容丰富，参考性极强

https://www.eeworm.com/dl/538/17006.html

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教程资料  VHDL数字电路设计的电子书

VHDL数字电路设计的电子书，很好的学习材料

https://www.eeworm.com/dl/fpga/doc/17923.html

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教程资料  mcu 和 CPLD 综合运用 ,有大量实例

嵌入式工程师必要的参考材料，mcu 和 CPLD 综合运用 ,本资料有大量的实例可供参考，下完后记得收藏本站哦。

https://www.eeworm.com/dl/Protel/doc/18144.html

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教程资料  清华FPGA讲义

好东西，拿出来分享，清华FPGA讲义，自学的好材料。欢迎下载！

https://www.eeworm.com/dl/fpga/doc/18557.html

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教程资料  Proteus 仿真万年历

Proteus 仿真万年历,KeilC编译通过，运行稳定，是初学者的最佳入门材料

https://www.eeworm.com/dl/proteus/doc/19155.html

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Genesis EDA工程建模及其管理方法研究2

EDA工程建模及其管理方法研究2 1 随着微电子技术与计算机技术的日益成熟，电子设计自动化(EDA)技术在电子产品与集成电路 (IC)芯片特别是单片集成(SoC)芯片的设计应用中显得越来越重要。EDA技术采用&ldquo;自上至下&rdquo;的设计思想，允许设计人员能够从系统功能级或电路功能级进行产品或芯片的设计，有利于产品在系统功能 ...

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技术书籍  基于BCB键合的MEMS加速度计圆片级封装工艺

　　对基于BCB的圆片级封装工艺进行了研究，该工艺代表了MEMS加速度计传感器封装的发展趋势，是MEMS加速度计产业化的关键。选用3000系列BCB材料进行MEMS传感器的粘结键合工艺试验，解决了圆片级封装问题，在低温250 ℃和适当压力辅助下&le;2.5 bar（1 bar=100 kPa）实现了加速度计的圆片级封装，并对相关的旋涂、键合、气 ...

https://www.eeworm.com/dl/537/20182.html

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模拟电子  5000个集成功放电路速查及其代换手册

超全面的功放材料，是否对大家有用，特此奉献。

https://www.eeworm.com/dl/571/20460.html

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