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PCB相关 PCB线宽过孔与电流关系

PCB线宽过孔与电流关系
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PCB相关 PCB基本走线规则

LAYOUT的一些走线经验!
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PCB相关 DDR走线要点

DDR走线要点。
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PCB相关 最新电阻色环的识别教程 软件下载

色环电阻识别小程序V1.0--功能说明: 1、能直接根据色环电阻的颜色计算出电阻值和偏差; 2、能根据电阻值,反标电阻颜色; 3、支持四环、五环电阻计算; 4、带万用表直读数; 色环电阻识别小程序--使用说明: 1、选择电阻环数;(四环电阻或五环电阻) 2、如果是“色环转阻值”则:鼠标 ...
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PCB相关 差分线对的PCB设计要点

  信号完整性是高速数字系统中要解决的一个首要问题之一,如何在高速PCB 设计过程中充分考虑信号完整性因素,并采取有效的控制措施,已经成为当今系统设计能否成功的关键。在这方面,差分线对具有很多优势,比如更高的比特率 ,更低的功耗 ,更好的噪声性能和更稳定的可靠性等。目前,差分线对在高速数字电路设计中的 ...
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PCB相关 综合布线系统施工要点

桥架设计合理,保证合适的线缆弯曲半径。上下左右绕过其他线槽时,转弯坡度要平缓,重点注意两端线缆下垂受力后是否还能在不压损线缆的前提下盖上盖板。放线过程中主要是注意对拉力的控制,对于带卷轴包装的线缆,建议两头至少各安排一名工人,把卷轴套在自制的拉线杆上,放线端的工人先从卷轴箱内预拉出一部分线缆,供合作 ...
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PCB相关 高性能覆铜板的发展趋势及对环氧树脂性能的新需求

讨论、研究高性能覆铜板对它所用的环氧树脂的性能要求,应是立足整个产业链的角度去观察、分析。特别应从HDI多层板发展对高性能CCL有哪些主要性能需求上着手研究。HDI多层板有哪些发展特点,它的发展趋势如何——这都是我们所要研究的高性能CCL发展趋势和重点的基本依据。而HDI多层板的技术发展,又是由它的应用市场——终 ...
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PCB相关 LVDS与高速PCB设计

LVDS(低压差分信号)标准ANSI/TIA /E IA26442A22001广泛应用于许多接口器件和一些ASIC及FPGA中。文中探讨了LVDS的特点及其PCB (印制电路板)设计,纠正了某些错误认识。应用传输线理论分析了单线阻抗、双线阻抗及LVDS差分阻抗计算方法,给出了计算单线阻抗和差分阻抗的公式,通过实际计算说明了差分阻抗与单线阻抗的区别,并给出 ...
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PCB相关 信号完整性知识基础(pdf)

现代的电子设计和芯片制造技术正在飞速发展,电子产品的复杂度、时钟和总线频率等等都呈快速上升趋势,但系统的电压却不断在减小,所有的这一切加上产品投放市场的时间要求给设计师带来了前所未有的巨大压力。要想保证产品的一次性成功就必须能预见设计中可能出现的各种问题,并及时给出合理的解决方案,对于高速的数字电路 ...
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PCB相关 差分阻抗

当你认为你已经掌握了PCB 走线的特征阻抗Z0,紧接着一份数据手册告诉你去设计一个特定的差分阻抗。令事情变得更困难的是,它说:“……因为两根走线之间的耦合可以降低有效阻抗,使用50Ω的设计规则来得到一个大约80Ω的差分阻抗!”这的确让人感到困惑!这篇文章向你展示什么是差分阻抗。除此之外,还讨论了为什么是这样, ...
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