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LabVIEW配套软件知识

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简明Python知识教程

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元器件封装知识

元器件封装知识的详细介绍,有需要的可以参考!
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CCD常用知识总结

CCD常用知识总结随着CCD的不断发展,尤其典型的是当微光CCD向低照度方向发展时,噪声已经成为阻碍CCD进一步发展的障碍。噪声是CCD的一个重要参数,它是决定信噪比S/N(Singal/Noise)的重要因素,而同时信噪比又是各种数据参数中最重要的指标之一。随着CCD器件向小型化、集成化的不断发展,CCD光敏元数 ...
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PCB贴片封装知识

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JTAG基础知识

IEEE1149.1的产生1985年由IBM、AT&T、Texas Instruments、Philips Electronics NV、Siemens、Alcatel和Ericsson等公司成立的JETAG(Joint European Test Action Group)提出了边界扫描技术。1986年由于其它地区的一些公司的加入,JETAG改名为JTAG。1988年JTAG提出了标准的边界扫描体系结构,名称叫Boun ...
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BMS相关知识培训

1.1系统简介电池管理系统(BMS)主要作用包括:估测电池的荷电状态,检测电池的使用状态,对电池进行充放电控制,对电池进行热管理,同时对单体电池进行能量均衡,防止单体电池过充过放产生危险。1.2系统架构BMS根据功能表现形式分为分立式及一体式。分立式电动汽车电池管理系统(BMS)产品主要分为三类 ...
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dsp基本知识

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PCB工艺性知识

PCB工艺性知识                        
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PCIE基础知识.

PCIe 总线概述随着现代处理器技术的发展,在互连领域中,使用高速差分总线替代并行总线是大势所趋。与单端并行信号相比,高速差分信号可以使用更高的时钟频率,从而使用更少的信号线,完成之前需要许多单端并行数据信号才能达到的总线带宽。pCI总线使用并行总线结构,在同一条总线上的所有外部设备共享 ...
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