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嵌入式综合 可制造性设计中的常见问题分析
一、在设计多层次板时,内层孔到导体的间距设计太小,不能满足生产厂家的制程能力。后果:造成内层短路。原因:1、设计时未考虑各项补偿因素。2、设计测量时以线路的中心来测量解决方案:1、在设计内层孔到导体的间距时,应当考虑孔径补偿对间距的影响,一般孔径补偿大小为0.1MM,单边增加了2MIL.2、测量间距时应以线路的边 ...
可编程逻辑 VHDL代码风格和常见的语法错误分析
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可编程逻辑 浅谈原理图和PCB图的常见错误
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工控技术 施奈德常见技术问题解答
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工控技术 ASM焊线设备常见问题及日常维护
ASM 焊线设备常见问题及日常维护第七章
文章/文档 Afx全局函数及MFC常见数据类型
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数据结构 包含常见的数据结构的类和函数
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电子书籍 表格使用的常见问题及解决方法
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文章/文档 VC和MFC的一些常见问题
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其他 几种常见的伪随机数的产生程序
几种常见的伪随机数的产生程序,上载程序是从别处下载的,觉得还比较有用