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国标 GB-T4677.13-1988 印制板金属化空电阻的变化 热循环测试方法
GB-T4677.13-1988 印制板金属化空电阻的变化 热循环测试方法
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技术书籍 四川永星直插电阻样本-72页-10.9M.rar
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技术书籍 @@-CPLD/FPGA常用模块与综合系统设计实例精讲-452页-65.7M.rar
本书详细介绍了CPLD/FPGA常用模块与综合应用系统设计的方法与技巧。全书共分为3篇22章,第1篇为基础知识篇,简要介绍了CPLD/FPGA硬件结构知识、VHDL硬件编程语言、Verilog与SystemC编程、常用开发工具;第2篇为常用模块设计实例篇,通过14个模块设计实例,详细介绍了CPLD/FPGA的各种开发技术和使用技巧,这些模块实例几乎涵 ...