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技术资料 华大HC32L136额温枪方案 包含AD设计的原理图+PCB+软件程序及调试注意说明
华大HC32L136额温枪方案，包含AD设计的原理图+PCB+BOM+软件程序及调试注意说明，采用模拟热电堆传感器。拿到即可以量产，详细的电路调试说明及参数调整，2层板设计，大小为77x28mm, 双面布局布线，AD设计的工程文件，包括完整的原理图和PCB文件，可以做为你的设计参考。 ...
技术资料 STM32F103C8T6单片机 USB type-C接口最小系统核心板AD设计硬件原理图+PCB+
STM32F103C8T6单片机 USB type-C接口最小系统核心板AD设计硬件原理图+PCB+封装库文件，USB type-C接口，3.3V 5V供电排针，所有GPIO都引出，集成一路IIC Flash（AT24C32），一路SPI Flash，一个SPI 接口SD卡座子。          2层板设计，双面布局布线，大小为45x32mm，包括完整的原理图和PCB文 ...
技术资料 TI cc2540原理图和PCB
在设计cc2540蓝牙传输电路时，可以参考该资料绘制原理图，绘制PCB时可以参考该资料进行布局布线、阻抗计算等
技术资料 采用TLP109光电隔离的CH340 USB转串口模块AD设计硬件原理图+PCB+封装库文件
 采用TLP109光电隔离的CH340 USB转串口模块AD设计硬件原理图+PCB+封装库文件，2层板设计，双面布局布线，大小为47x25mm，包括完整的原理图和PCB文件，可用Altium Designer(AD)软件打开或修改，可直接打板，也可作为你产品设计的参考。 ...
技术资料 RL78_L1A设计智能体脂秤ALTIUM设计硬件原理图+PCB+BOM文件
RL78_L1A设计智能体脂秤ALTIUM设计硬件原理图+PCB+BOM文件，采用2层板设计，板子大小为65x88mm，双面布局布线，可以用Altium Designer(AD)软件打开或修改，可作为你产品设计的参考。RL78_L1A设计智能体脂秤ALTIUM设计硬件原理图+PCB+BOM文件，采用2层板设计，板子大小为65x88mm，双面布局布线，可以用Altium Designer(AD)软 ...
技术资料 R7F0C014B2DFP设计微型打印机ALTIUM设计硬件原理图+PCB+BOM文件硬件采用2层板
R7F0C014B2DFP设计微型打印机ALTIUM设计硬件原理图+PCB+BOM文件硬件采用2层板设计，板子大小为936x53mm，双面布局布线，包括完整的原理图和PCB文件，可以用Altium Designer(AD)软件打开或修改，可作为你产品设计的参考。
技术资料 0.96寸OLED12864显示屏模块ALTIUM设计硬件原理图+PCB+BOM文件+C51和STM
0.96寸OLED12864显示屏模块ALTIUM设计硬件原理图+PCB+BOM文件+C51和STM32驱动程序，硬件采用2层板设计，板子大小为356x34mm，双面布局布线，包括完整的原理图和PCB文件，可以用Altium Designer(AD)软件打开或修改，可作为你产品设计的参考。 ...
技术资料 STM32F030C8T6 单片机+DM9051以太网RJ45模块ALTIUM设计硬件原理图+PCB
STM32F030C8T6 单片机+DM9051以太网RJ45模块ALTIUM设计硬件原理图+PCB+封装库文件，采用4层板设计，板子大小为5046x28mm，双面布局布线，包括完整的原理图和PCB文件，可以用Altium Designer(AD)软件打开或修改，可作为你产品设计的参考。DM9051NP SPI接口网卡芯片是为了方便MCU单片机系统进行以太网通信而开发出的解决方案 ...
技术资料 功率半导体应用手册
本手册包含基本的半导体背景知识，能够让读者对应用可能性与应用限制有更好的了解。封装技术与组装技术是影响模块性能与现场应用限制的主要因素，书中对此进行了深入阐释。文章中还论述了可靠性数据、生命周期分析以及关键的测试过程。本应用手册对数据表结构也进行了解释，并提供注释，能够帮助用户更好地理解数据表参数。 ...
技术资料 RTL8370N交换芯片+H4001CG变压器8口网口交换机ALTIUM设计硬件原理图+PCB+封装
RTL8370N交换芯片+H4001CG变压器  8口网口交换机ALTIUM设计硬件原理图+PCB+封装库+BOM表文件，用2层板设计，板子大小为136x76mm，单面布局双面布线，包括完整的原理图和PCB文件，可以用Altium Designer(AD)软件打开或修改，可作为你产品设计的参考。 ...