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找到约 45,763 项符合 工艺设计 的查询结果

学术论文 基于FPGA的8位增强型CPU设计与验证

随着信息技术的发展,系统级芯片SoC(System on a Chip)成为集成电路发展的主流。SoC技术以其成本低、功耗小、集成度高的优势正广泛地应用于嵌入式系统中。通过对8位增强型CPU内核的研究及其在FPGA(Field Programmable Gate Arrav)上的实现,对SoC设计作了初步研究。 在对Intel MCS-8051的汇编指令集进行了深入地分析的基础 ...
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学术论文 基于FPGA的软件无线电DDC设计

软件无线电DDC(数字下变频)系统作为前端ADC与后端通用DSP器件之间的桥梁,通过降低数据流的速率,把低速数据送给后端通用DSP器件进行处理,其性能的优劣将对整个软件无线电系统的稳定性产生直接影响。采用专用DDC芯片完成数字下变频,虽然具有抽取比大、性能稳定等优点,但价格昂贵,灵活性不强,不能充分体现软件无线电的 ...
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学术论文 无线通信系统的FPGA设计和研究

在数字化、信息化的时代,数字集成电路应用得非常广泛。随着微电子技术和工艺的发展,数字集成电路从电子管、晶体管、中小规模集成电路、超大规模集成电路(VLSIC)逐步发展到今天的专用集成电路(ASIC)。但是ASIC因其设计周期长,改版投资大,灵活性差等缺陷制约着它的应用范围。可编程逻辑器件的出现弥补了ASIC的缺陷,使得 ...
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学术论文 一款基于SRAM的FPGA器件设计

FPGA是一种可通过用户编程来实现各种数字电路的集成电路器件。用FPGA设计数字系统有设计灵活、低成本,低风险、面市时间短等好处。本课题在结合国际上FPGA器件方面的各种研究成果基础上,对FPGA器件结构进行了深入的探讨,重点对FPGA的互连结构进行了分析与优化。FPGA器件速度和面积上相对于ASIC电路的不足很大程度上是由可 ...
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PCB相关 浅谈多层印制电路板的设计和制作

从生产制作工艺的角度介绍了多层印制电路板(以下简称多层板)设计时应考虑的主要因素,阐述了外形与布局,层数与厚度,孔与焊盘,线宽与间距的影响因素,设计原则及其计算关系.文中结合生产实践对重
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学术论文 应用于十万门FPGA的全数字锁相环设计

在过去的十几年间,FPGA取得了惊人的发展:集成度已达到1000万等效门、速度可达到400~500MHz。随着FPGA的集成度不断增大,在高密度FPGA中,芯片上时钟的分布质量就变得越来越重要。时钟延时和时钟相位偏移已成为影响系统性能的重要因素。现在,解决时钟延时问题主要使用时钟延时补偿电路。 为了消除FPGA芯片内的时钟延时, ...
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学术论文 实验开发评估板设计与实现

信号与信息处理是信息科学中近几年来发展最为迅速的学科之一,随着片上系统(SOC,System On Chip)时代的到来,FPGA正处于革命性数字信号处理的前沿。基于FPGA的设计可以在系统可再编程及在系统调试,具有吞吐量高,能够更好地防止授权复制、元器件和开发成本进一步降低、开发时间也大大缩短等优点。然而,FPGA器件是基于SRAM结构 ...
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学术论文 基于FPGA的全数字锁相环的设计

随着现代集成电路技术的发展,锁相环已经成为集成电路设计中非常重要的一个部分,所以对锁相环的研究具有积极的现实意义。然而传统的锁相环大多是数模混合电路,在工艺上与系统芯片中的数字电路存在兼容问题。因此设计一... ...
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学术论文 FPGA可配置端口电路的设计

可配置端口电路是FPGA芯片与外围电路连接关键的枢纽,它有诸多功能:芯片与芯片在数据上的传递(包括对输入信号的采集和输出信号输出),电压之间的转换,对外围芯片的驱动,完成对芯片的测试功能以及对芯片电路保护等。 本文采用了自顶向下和自下向上的设计方法,依据可配置端口电路能实现的功能和工作原理,运用Cadence的设 ...
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电机控制 实用磁路设计

·内容简介本书讲述磁路设计的基本原理、设计方法,列举了设计实例。介绍了相关的磁性材料、磁路系统测量方法和设备。在第2版中又补充了磁路研究和设计的新进展,如Bl标准、磁路散热、磁流体等。还介绍了一些磁路设计软件、磁性材料标准等。本书为扬声器行业、音响行业的设计人员、工艺人员、生产管理人员量身打造。对磁性 ...
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