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PCB相关 pcb源博自动拼板开料系统下载
一下就是pcb源博自动拼板开料系统下载资料介绍说明：
一、约定术语: 大板（Sheet）(也叫板料)：是制造印制电路板的基板材料，也叫覆铜板，有多种规格。如：1220X1016mm。 拼板（Panel）(也叫生产板)：由系统根据拼板设定的的范围（拼板最大长度、最小长度和拼板最大宽度、最小宽度）自动生成； 套板（Unit）： ...
可编程逻辑 Xilinx UltraScale：为您未来架构而打造的新一代架构
Xilinx UltraScale™ 架构针对要求最严苛的应用，提供了前所未有的ASIC级的系统级集成和容量。
UltraScale架构是业界首次在All Programmable架构中应用最先进的ASIC架构优化。该架构能从20nm平面FET结构扩展至16nm鳍式FET晶体管技术甚至更高的技术，同 时还能从单芯片扩展到3D IC。借助Xilinx Vivado&reg ...
可编程逻辑 Xilinx FPGA集成电路的动态老化试验
3 FPGA设计流程
完整的FPGA 设计流程包括逻辑电路设计输入、功能仿真、综合及时序分析、实现、加载配置、调试。FPGA 配置就是将特定的应用程序设计按FPGA设计流程转化为数据位流加载到FPGA 的内部存储器中，实现特定逻辑功能的过程。由于FPGA 电路的内部存储器都是基于RAM 工艺的，所以当FPGA电路电源掉电后， ...
可编程逻辑 PCB设计要求简介
PCB设计要点
一.PCB工艺限制
1）线 
一般情况下，线与线之间和线与焊盘之间的距离大于等于13mil，实际应用中，条件允许时应考虑加大距离；布线密度较高时，可考虑但不建议采用IC脚间走两根线，线的宽度为10mil，线间距不小于10mil。特殊情况下，当器件管脚较密，宽度较窄时，可按适当减小线宽和线间距。 
2）焊盘 ...
可编程逻辑 小型化设计的实现与应用
电子产品功能越来越强大的同时，对便携的要求也越来越高，小型化设计成为很多电子设计公司的研究课题。本文以小型化设计的方法、挑战和趋势为主线，结合Cadence SPB16.5在小型化设计方面的强大功能，全面剖析小型化设计的工程实现。主要包括以下内容：小型化设计的现状和趋势，以及现在主流的HDI加工工艺，介绍最新的ANYLAY ...
可编程逻辑 PCBA工艺焊点标准
焊点标准
可编程逻辑 PCBA工艺评审(2011-8-17)
PCBA设计审查
可编程逻辑 Stratix V FPGA 28 nm创新技术超越摩尔定律
本白皮书介绍 Stratix V FPGA 是怎样帮助用户提高带宽同时保持其成本和功耗预算不变。在工艺方法基础上，Altera 利用 FPGA 创新技术超越了摩尔定律，满足更大的带宽要求，以及成本和功耗预算。Altera Stratix ® V FPGA 通过 28-Gbps 高功效收发器突破了带宽限制，支持用户使用嵌入式 HardCopy ®模块将更多的 ...