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可编程逻辑 线路板工艺实用资料
在印制电路板制造过程中，涉及到诸多方面的工艺工作，从工艺审查到生产到最终检验，都必须考虑到工艺质量和生产质量的监测和控制。为此，将曾通过生产实践所获得的点滴经验提供给同行，仅供参考。
可编程逻辑 SMT产品目视检验标准
SMT产品目视检验标准
可编程逻辑 电路板插件流程和注意事项
1,电路板插件，浸锡，切脚的方法
1.制板(往往找专门制板企业制作，图纸由自己提供)并清洁干净。
2.插横插、直插小件，如1/4W的电阻、电容、电感等等贴近电路板的小尺寸元器件。
3.插大、中等尺寸的元器件，如470μ电解电容和火牛。
4.插IC，如贴片IC可在第一步焊好。
原则上来说将元 ...
可编程逻辑 XAPP520将符合2.5V和3.3V I/O标准的7系列FPGA高性能I/O Bank进行连接
XAPP520将符合2.5V和3.3V I/O标准的7系列FPGA高性能I/O Bank进行连接 
The I/Os in Xilinx® 7 series FPGAs are classified as either high range (HR) or high performance (HP) banks. HR I/O banks can be operated from 1.2V to 3.3V, whereas HP I/O banks are optimized for operation between 1.2V and ...
可编程逻辑 基于知识的印刷电路板组装工艺决策系统
基于知识的印刷电路板组装工艺决策系统
可编程逻辑 LTE标准下Turbo码编译码器的集成设计
针对固定码长Turbo码适应性差的缺点，以LTE为应用背景，提出了一种帧长可配置的Turbo编译码器的FPGA实现方案。该设计可以依据具体的信道环境和速率要求调节信息帧长，平衡译码性能和系统时延。方案采用“自顶向下”的设计思想和“自底而上”的实现方法，对 Turbo编译码系统模块化设计后优化统一，经时序仿真验证后下载配置 ...
可编程逻辑 提高多层板层压品质工艺技术总结
 由于电子技术的飞速发展，促使了印制电路技术的不断发展。PCB板经由单面-双面一多层发展，并且多层板的比重在逐年增加。多层板表现在向高*精*密*细*大和小二个极端发展。而多层板制造的一个重要工序就是层压，层压品质的控制在多层板制造中显得愈来愈重要。因此要保证多层板层压品质，需要对多层板层压工艺有一个比较 ...
可编程逻辑 怎样才能算是设计优秀的PCB文件？
我是专业做PCB的，在线路板灾个行业呆久了，看到了上百家公司设计的PCB板，各行各业的，如有空调的，液晶电视的，DVD的，数码相框的，安防的等等，因此我从我所站的角度来说，就觉得有些PCB文件设计得好，有些PCB文件设计则不是那么理想，标准就是怎能么样PCB厂的工程人员看得一目了然，而不产生误解，导致做错板子，下面我 ...
可编程逻辑 采用EEPROM工艺设计通用阵列逻辑器件
采用EEPROM 工艺设计通用阵列逻辑器件
——遇到的问题与解决方案
深圳市国微电子股份有限公司 裴国旭
电可擦除只读存储器（EEPROM）工艺可广泛运用于各种消费产品中，像微控制器、
无线电话、数字信号处理器、无线通讯设备以及诸如专用芯片设计等诸多应用设备中。0.18μmEEPROM 智能模块平台可广泛应用于快速增 ...