搜索：工艺原理
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https://www.eeworm.com/dl/838317.html
技术资料
电子技术工艺基础
本书是为理工科院校学生参加电子工艺实习而编写的教材，也可作为其它学校或有关部门技术培训参考。创新精神和实践能力是对新时期高素质人才的基木要求。清华大学自1987年在全校大多数理工科学生中开设电子工艺实习以来，十几年中不断发展完善，这门课程深受学生的欢迎。许多院校也先后以不同形式开设了 ...
https://www.eeworm.com/dl/845227.html
技术资料
COF工艺的介绍资料
对COF工艺的介绍资料;COF（Chip On Flex, or, Chip On Film,常称覆晶薄膜），将驱动IC固定于柔性线路板上晶粒软膜构装技术，是运用软质附加电路板作封装芯片载体将芯片与软性基板电路接合的技术。
https://www.eeworm.com/dl/847130.html
技术资料
PCB_制造工艺简述
印制电路板的创造者是奥地利人保罗·爱斯勒（Paul Eisler），1936年，他首先在收音机里采用了印刷电路板。1943年，美国人多将该技术运用于军用收音机，1948年，美国正式认可此发明可用于商业用途。自20世纪50年代中期起，印刷线路板才开始被广泛运用。在PCB出现之前，电子元器件之间的互连都是依托电线 ...
https://www.eeworm.com/dl/850462.html
技术资料
典型铸件铸造工艺设计
典型铸件铸造工艺设计实放 大家可以参考一下
https://www.eeworm.com/dl/860041.html
技术资料
简析OLED制造工艺
好在为OLED做努力的企业还是不少的，从工艺上下功夫，是OLED未来杀出重围的出路。这次我们为期望了解OLED更多技术细节的同学，准备了长篇的内容，简单谈谈OLED制造工艺中的一个组成部分：蒸镀。以及如松下这样的厂商如何在这部分工艺中做出进一步节省成本的努力，还有索尼是如何改良这个步骤的。 ...
https://www.eeworm.com/dl/884819.html
技术资料
PCB设计基本工艺要求
1 PCB 设计基本工艺要求1.1 PCB 制造基本工艺及目前的制造水平*PCB 设计最好不要超越目前厂家批量生产时所能达到的技术水平，否则无法加工或成本过高。1.1.
https://www.eeworm.com/dl/884908.html
技术资料
QFN SMT工艺设计指导
QFN SMT工艺设计指导.pdf
一、基本介绍
QFN（Quad Flat No Lead）是一种相对比较新的IC封装形式，但由于其独特的优势，其应用得到了快速的增长。QFN是一种无引脚封装，它有利于降低引脚间的自感应系数，在高频领域的应用优势明显。QFN外观呈正方形或矩形，大小接近于CSP，所以很薄很轻。元件底部具 ...