搜索：工业产品设计

模拟电子  集成式工业接口数字隔离器减少尺寸与成本

随着竞争产品价格的降低和产品差异化需求的增加，在工业市场上生存也变得越来越艰难。同时，安全标准不见有丝毫放宽，这要求更多的工业应用采用电流隔离，给光耦合器带来不利影响。这些不利影响会导致以下这些因素的增加：尺寸、功耗、电路板、元件数和成本。 ...

https://www.eeworm.com/dl/571/20554.html

下载: 31

查看: 1074

模拟电子  IPO隔离放大器资料下载中心

产品广泛应用电力，通讯、仪表仪器、医疗设备，工业控制、汽车电子、安防、广电仪器等领域。此资料来源于www.szisolation.com 更多详细资料欢迎查阅与浏览　公司拥有一批素质高研发能力强的科研人才和管理人才。公司本着&ldquo;以人为本，科学创新&rdquo;的理念，为广大客户提供满意的服务，客户是的满意始终是我们进步 ...

https://www.eeworm.com/dl/571/20743.html

下载: 56

查看: 1052

模拟电子  具体应用的电容感应系统设计

在许多消费电子产品及白色家电应用中，新兴的电容感应按钮正作为一个流行的用户界面替代机械开关。然而，电容感应界面设计也会带来挑战，在新产品研发、生产及质量控制等方面都可能会出现问题。例如，不同线路板的电容感应按钮寄生电容(CP )可能不同，环境变化（例如温度及湿度）也可能会改变CP。系统不同噪声也不相同。 ...

https://www.eeworm.com/dl/571/21117.html

下载: 33

查看: 1036

模拟电子  EMI/EMC设计秘籍

EMC工程师需要具备那些技能？从企业产品需要进行设计、整改认证的过程看，EMC工程师必须具备以下八大技能：

https://www.eeworm.com/dl/571/21225.html

下载: 45

查看: 1029

模拟电子  模拟cmos集成电路设计(design of analog

模拟集成电路的设计与其说是一门技术，还不如说是一门艺术。它比数字集成电路设计需要更严格的分析和更丰富的直觉。严谨坚实的理论无疑是严格分析能力的基石，而设计者的实践经验无疑是诞生丰富直觉的源泉。这也正足初学者对学习模拟集成电路设计感到困惑并难以驾驭的根本原因。.美国加州大学洛杉机分校(UCLA)Razavi教授凭 ...

https://www.eeworm.com/dl/571/21468.html

下载: 114

查看: 1107

模拟电子  超高频窄带单级低噪声放大器的设计

文中介绍了一款超高频窄带低噪声放大器电路，该电路结构小巧（20 mm &times;13 mm ，厚度为0.6 mm），功能可靠、稳定。放大器芯片采用3SK318YB，该芯片具有高增益、低噪声等特点。电路主要用于超高频段微波通信，电路拓扑结构采用反馈型、稳定衰减器法和低端增益衰减法进行设计。生产成品并经测试，该产品性价比高，完全达 ...

https://www.eeworm.com/dl/571/21475.html

下载: 77

查看: 1043

PCB相关  PCB Design1-印制板设计基础知识

印制板设计的基本知识，主要包括电子产品的性能分级、制造等级、印制板类型、组装类型、元器件的焊接方式、表面组装技术、组装密度、不同性能等级和制造等级下的公差，主要参考资料为IPC系列相关标准

https://www.eeworm.com/dl/501/21593.html

下载: 45

查看: 1033

PCB相关  小型化设计的实现与应用

电子产品功能越来越强大的同时，对便携的要求也越来越高，小型化设计成为很多电子设计公司的研究课题。本文以小型化设计的方法、挑战和趋势为主线，结合Cadence SPB16.5在小型化设计方面的强大功能，全面剖析小型化设计的工程实现。主要包括以下内容：小型化设计的现状和趋势，以及现在主流的HDI加工工艺，介绍最新的ANYLAY ...

https://www.eeworm.com/dl/501/21790.html

下载: 88

查看: 1032

PCB相关  PCB布线设计-模拟和数字布线的异同

PCB布线设计－模拟和数字布线的异同工程领域中的数字设计人员和数字电路板设计专家在不断增加，这反映了行业的发展趋势。尽管对数字设计的重视带来了电子产品的重大发展，但仍然存在，而且还会一直存在一部分与模拟或现实环境接口的电路设计。模拟和数字领域的布线策略有一些类似之处，但要获得更好的工程领域中的数字设 ...

https://www.eeworm.com/dl/501/22258.html

下载: 109

查看: 1031

PCB相关  高性能PCB设计的工程实现

一、PCB设计团队的组建建议二、高性能PCB设计的硬件必备基础三、高性能PCB设计面临的挑战和工程实现 1.研发周期的挑战 2.成本的挑战 3.高速的挑战 4.高密的挑战 5.电源、地噪声的挑战 6.EMC的挑战 7.DFM的挑战四、工欲善其事，必先利其器摘要：本文以IT行业的高性能的PCB设计为主线，结合Cadence在高速PCB设计方面的强大功 ...

https://www.eeworm.com/dl/501/22270.html

下载: 162

查看: 1045

搜索结果

按分类筛选