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单片机编程 单片机应用技术选编3
单片机应用技术选编(3) 目录  第一章 单片机的综合应用技术1.1 8098单片机存储器的扩展技术1.2 87C196KC单片机的DMA功能1.3 MCS?96系列单片机高精度接口设计1.4 利用PC机的8096软件开发系统1.5 EPROM模拟器及其应用1.6 MCS?51智能反汇编软件的设计与实现1.7 MCS?51系列软件设计与调试中一个值得注意的问题1.8 PL／M语 ...
单片机编程 单片机应用技术选编10
单片机应用技术选编10 目录 第一章 专题论述1.1 嵌入式系统的技术发展和我们的机遇(2)1.2 一种新的电路设计和实现方法——进化硬件(8)1.3 从8/16位机到32位机的系统设计(13)1.4 混合SoC设计(18)1.5 AT24系列存储器数据串并转换接口的IP核设计(23)1.6 低能耗嵌入式系统的设计(28)1.7 嵌入式应用中的零功耗系统设计(31)1.8 数 ...
单片机编程 汇编+保护模式+教程
九.输入/输出保护为了支持多任务，80386不仅要有效地实现任务隔离，而且还要有效地控制各任务的输入/输出，避免输入/输出冲突。本文将介绍输入输出保护。 这里下载本文源代码。 <一>输入/输出保护80386采用I/O特权级IPOL和I/O许可位图的方法来控制输入/输出，实现输入/输出保护。 1.I/O敏感指令输入输出特权级(I/O Privileg ...
单片机编程 单片机应用技术选编11
单片机应用技术选编(11) 目录
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第一章 专题论述
1.1 3种嵌入式操作系统的分析与比较(2)
1.2 KEIL RTX51 TINY内核的分析与应用(8)
1.3 中间件技术及其发展展望(13)
1.4 嵌入式实时操作系统&mu;C/OSⅡ的移植探讨(19)
1.5 &mu;C/OSⅡ的移植及其应用系统开发(23)
1.6 片上系统的总线结构发展现状及前景(27)
1.7 SoC&mdas ...
单片机编程 单片机应用技术选编9
单片机应用技术选编(9) 目录 第一章 专题论述1.1 集成电路进入片上系统时代(2)1.2 系统集成芯片综述(10)1.3 Java嵌入技术综述(18)1.4 Java的线程机制(23)1.5 嵌入式系统中的JTAG接口编程技术(29)1.6 EPAC器件技术概述及应用(37)1.7 VHDL设计中电路简化问题的探讨(42)1.8 8031芯片主要模块的VHDL描述与仿真(48)1.9 ISP技术在 ...
单片机编程 51单片机复位电路分析
影响单片机系统运行稳定性的因素可大体分为外因和内因两部分1. 外因&#1048698; 射频干扰它是以空间电磁场的形式传递在机器内部的导体引线或零件引脚感生出相应的干扰可通过电磁屏蔽和合理的布线/器件布局衰减该类干扰&#1048698; 电源线或电源内部产生的干扰它是通过电源线或电源内的部件耦合或直接传导可通过电源滤波隔离等 ...
单片机编程 单片机复位电路设计
一概述影响单片机系统运行稳定性的因素可大体分为外因和内因两部分1. 外因&#1048698; 射频干扰它是以空间电磁场的形式传递在机器内部的导体引线或零件引脚感生出相应的干扰可通过电磁屏蔽和合理的布线/器件布局衰减该类干扰&#1048698; 电源线或电源内部产生的干扰它是通过电源线或电源内的部件耦合或直接传导可通过电源滤波 ...
单片机编程 RS232串行接口电平转接器
RS-232-C 是PC 机常用的串行接口,由于信号电平值较高,易损坏接口电路的芯片,与TTL电平不兼容故需使用电平转换电路方能与TTL 电路连接。本产品(转接器),可以实现任意电平下(0.8~15)的UART串行接口到RS-232-C/E接口的无源电平转接, 使用非常方便可靠。
什么是RS-232-C 接口？采用RS-232-C 接口有何特点？传输电缆长度如何考虑 ...
单片机编程 自制单片机MSP-FET430仿真器
自制单片机MSP-FET430仿真器
前言：本想到市场买个自制的MSP-FET430仿真工具，但看其做工可不敢恭维。于是打开当时千元购买的FET（1个不够用啊），又参网上提供的自制FET的资料，依南士接插件的外壳尺寸绘制了自认为布板较合理的PCB使用。上图为电路参考原型，注意图中FET 的连接形式（25 针屏蔽电缆转接线，长度小于20 厘 ...
单片机编程 单片机应用系统抗干扰技术
单片机应用系统抗干扰技术:第1章 电磁干扰控制基础.
1.1 电磁干扰的基本概念1
1.1.1 噪声与干扰1
1.1.2 电磁干扰的形成因素2
1.1.3 干扰的分类2
1.2 电磁兼容性3
1.2.1 电磁兼容性定义3
1.2.2 电磁兼容性设计3
1.2.3 电磁兼容性常用术语4
1.2.4 电磁兼容性标准6
1.3 差模干扰和共模干扰8
1.3.1 差模干扰8
1.3 ...