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技术资料 AD电容3D封装 Capacitor_3D_lukougao
上周传了一份电阻的封装，大家很喜欢，现在又整理一份电容的封装，希望大家能喜欢。本封装收录封装如下，并且都是含3D的封装库：钽电容7种常规贴片封装类型含3D，还有两种直插的钽电容封装；共9种瓷片电容贴片的0402~2225均有含3D以及常用的几种支持此片电容；共15种电解电容包括直插的电解电容立式和卧式，还有贴片电解电 ...
技术资料 AD电阻3D封装lukougao
在电子设计中一定会用到各种元器件的原理图和封装图，每个人在使用过程中可以自己创建或者在网站下载或者网上购买，但是所有的封装库混在一起比较混乱，命名规则也五花八门。长此以往导致自己使用很麻烦，所以本人根据元器件的封装类型，约束了封装的命名规则，便于查找和使用。本人致力于将所有常用的元器件封装做一套完整 ...
技术资料 ZCC1613替代LT1613
ZCC1613是业界最早的5-铅SOT-23电流模式DC/DC转换器。适用于小功率在应用中，它的工作电压低至1.1V，开关频率为1.4MHz，允许使用微型、低电压成本电容和电感2毫米或以下的高度。它的小尺寸和高开关频率使完整的DC/DC变换器功能0.2平方英寸的PC板面积。多输出功率电源现在可以为每个输出使用单独的调节器电压，取代笨重的准 ...
技术资料 终极算法 ——机器学习和人工智能如何重塑世界
第一章 机器学习革命学习算法入门为何商业拥护机器学习给科学方法增压10亿个比尔·克林顿学习算法与国家安全我们将走向何方第二章 终极算法来自神经科学的论证来自进化论的论证来自物理学的论证来自统计学的论证来自计算机科学的论证机器学习算法与知识工程师天鹅咬了机器人终极算法是狐狸，还是刺猬我们正面临什么危机新的 ...
技术资料 AEC-Q100G 中文资料
本文件包括了一系列应力测试失效机理、 最低应力测试认证要求的定义及集成电路认证的参考测试条件。 这些测试能够模拟跌落半导体器件和封装失效， 目的是能够相对于一般条件加速跌落失效。 这组测试应该是有区别的使用，每个认证方案应检查以下： a、任何潜在新的和独特的失效机理；b、任何应用中无显现但测试或条件可能会 ...
技术资料 emwin5.42中文参考手册
本指南介绍如何安装、配置和使用用于嵌入式应用程序的 emWin 图形用户界面。还介绍了软件的内部结构和 emWin 提供的且用于直接使用的所有函数（API，应用编程接口）。在实际使用 emWin 之前，应阅读或至少浏览一遍本手册以便对软件有所了解。然后建议按以下步骤进行操作：• 将 emWin 文件复制到计算机中。• 通读“入门指 ...
技术资料 PCB 焊盘与孔设计工艺规范
1. 目的
规范产品的PCB焊盘设计工艺， 规定PCB焊盘设计工艺的相关参数，使得PCB 的设计满足可生产性、可测试性、安规、EMC、EMI 等的技术规范要求,在产品设计过程中构建产品的工艺、技术、质量、成本优势。
2. 适用范围本规范适用于空调类电子产品的PCB 工艺设计，运用于但不限于PCB 的设计、PCB 批产工艺审查 ...
技术资料 正点原子高速无线调试器用户资料
1 产品简介1.1 产品特点下载速度快，超越 JLINK V8，接近 JLINK V9采用 2.4G 无线通信，自动跳频支持 1.8V~5V 设备，自动检测支持 1.8V/3.3V/5V 电源输出，上位机设置支持目标板取电/给目标板供电支持 MDK/IAR 编译器，无需驱动，不丢固件支持 Cortex M0/M1/M3/M4/M7 等内核 ARM 芯片支持仿真调试，支持代码下载、支持虚拟 ...
技术资料 微型太阳能无线传感器节点开发资料
微型太阳能无线传感器节点开发资料无线传感器节点可通过缩减传感器尺寸、简化维护问题和延长电池续航时间而降低实施成本。事实上，如果把重点集中在无电池的设计上，将能实现更大的成本效益。 设计无电池设备的最好方法是通过用于通信和能量采集的低功耗蓝牙（BLE）等技术来降低无线传感器系统的平均功耗。BLEBLE的优 ...
技术资料 Quectel_BC20-OpenCPU_硬件设计手册_V1.0_Preliminary
Quectel BC20 尺寸紧凑、功耗超低 NB-IoT/GNSS 无线通信模块 BC20 是一款高性能、低功耗、双频段、支持 GNSS 定位功能的 NB-IoT 无线通信模块。其尺寸仅为 18.7mm × 16.0mm ×  2.1mm，能最大限度地满足终端设备对小尺寸模块产品的需求，同时有效帮助客户减小产品尺寸并优化产品成本。 BC20 在设计上兼容移远通信 GSM ...