搜索结果
找到约 4,464 项符合
射频天线 的查询结果
按分类筛选
技术资料 IEC61000-4-5电磁兼容测试标准
本标准等同采用IEC61000-4-5；1995《电磁兼容第4部分：试验和测量技术第5分部分：浪涌（冲击）抗扰度试验》。本标准是《电磁兼容试验和测量技术》系列国家标准的之一，该系列标准包括以下标准：GB/T17626.1-1998电磁兼容试验和测量技术抗扰度试验总论GB/T17626.2-1998电磁兼容试验和测量技术静电放电抗扰度试验GB/T17626.3- ...
技术资料 电磁兼容EMC设计及测试技巧.
摘要：针对当前严峻的电磁环境，分析了电磁干扰的来源，通过产品开发流程的分解，融入电磁兼容设计，从原理图设计、PCB设计、元器件选型、系统布线、系统接地等方面逐步分析，总结概括电磁兼容设计要点，最后，介绍了电磁兼容测试的相关内容。当前，日益恶化的电磁环境，使我们逐渐关注设备的工作环境，日益关注电磁环境对 ...
技术资料 半导体器件 sentaurus TCAD设计与应用[韩雁,丁扣宝][电子教案(PPT版本)]
Sentaurus TCAD全面继承了Tsuprem4，Medici和ISE-TCAD的特点和优势，它可以用来模拟集成器件的工艺制程，器件物理特性和互连线特性等。Sentaurus TCAD提供全面的产品套件，其中包括Sentaurus Workbench, Ligament, Sentaurus Process, Sentaurus Structure Editor, Mesh Noffset3D, Sentaurus Device, Tecplot SV Inspect, ...
技术资料 STM8制作的RFID自动寻卡器，附硬件FM17522官方LPCD程序资料
本设计是基于RFIDFM17522官方LPCD程序。该设计通过STM8S003与FM17522 RF通讯，并通过串口读写IC卡信息，设置低功耗自动寻卡等功能。FM17522是一款高度集成的工作在13.56MHz下的非接触读写器芯片，同时提供了低功耗的外部卡片侦测功能(LPCD)，方便电池供电、需要低功耗工作、并且需要实时处理任意时刻会进入射频场的外部卡片 ...
技术资料 RC523制作RFID射频读卡器USB通信，附硬件RC523源码
本设计分享的是使用STM32F103C8和RFIDUSB通信，见附件下载其原理图/PCB及相关代码等。MFRC523是一个高集成读/写器，用于13.56MHz频率的非接触式通信。MFRC523阅读器支持ISO/IEC14443A/MIFARE模式。该RC523高频IC卡读卡器USB接口采用键盘接口通讯规范(HID)，可以在Windows、Linux以及其他支持USB键盘的操作系统中模拟USB键盘 ...
技术资料 音频电路噪声
常见一些玩家和工程师为音频电路噪音所扰，这里就本人在实践中总结出的一些经验与大家分享。限于篇幅，本文仅讨论模拟类音频电路，数字、D类电路仅供参考，高频、射频电路地线排布规则与低频模拟电路不同，因此没有借鉴意义。噪音与放大器相生相伴，是无可避免的，所谓降低噪音，目的是将其降低至可接受的范围，而不是将其 ...
技术资料 GBT 17626 电磁兼容 试验和测量技术
本资源包含GBT 17626.1-17626.10共10份最新的标准，本资源通过多渠道获得，希望大家多支持。GBT 17626.1-2006 电磁兼容 试验和测量技术 抗扰度试验总论GBT 17626.2-2018 电磁兼容 试验和测量技术 静电放电抗扰度试验GBT 17626.3-2016 电磁兼容 试验和测量技术 射频电磁场辐射抗扰度试验GBT 17626.4-2018 电磁兼容 试验和测 ...
技术资料 Mentor PADS Professional 专业版 VX.2.1 软件下载
PADS Professional 是PADS家族最高阶的套装，适合需要处理一切的工程师处理最复杂的挑战，更好更快使用Xpedition技术提供了无可比拟的性能及超值的价格增加跨越PCB设计和FPGA协同设计效率使用HyperLynx提供信号/电源完整性和热分析和验证设计功能强大且易于使用的功能，包括集成射频，草图布线和真正的3D设计文件较大,存在 ...
技术资料 Mentor PADS Professional 专业版 VX 2.5 软件下载
PADS Professional 是PADS家族最高阶的套装，适合需要处理一切的工程师*处理最复杂的挑战，更好更快*使用Xpedition技术提供了无可比拟的性能及超值的价格*增加跨越PCB设计和FPGA协同设计效率*使用HyperLynx提供信号/电源完整性和热分析和验证设计*功能强大且易于使用的功能，包括集成射频，草图布线和真正的3D设计文件较大, ...
技术资料 射频 LAYOUT 应用指导
影响共面波导特性阻抗的主要因素有，基材介电常数（通常为 4.2～4.6，这里取 4.4）、信号层与参考地间距 H、线宽 W、对地间隙 S、铜皮厚度 T。表 1 列出了不同信号层与参考地间距 H 和铜皮厚度 T=0.035mm时，50 欧姆特性阻抗对应的线宽 W 及对地间隙 S 推荐值：表 1：不同信号层与参考地间距所对应的 50 欧姆共面波导线宽及 ...