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封装设计 的查询结果
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技术资料 AD官方元件封装库，TI公司
AD官方TI公司元件封装库，可用于AD软件中的原理图和PCB设计
技术资料 基于HID协议的串口蓝牙键盘鼠标设计
随着通信、网络、计算机技术的发展给传统控制技术的发展带来了新的契机。蓝牙技术是一种用于各种固定与移动的数字化硬件设备之间的一种低成本、高效率的无线通信连接技术，在实际应用中取代了烦琐的电缆连接。本课题以英国Cambridge SiliconRadio公司生的BlueCore"M02蓝牙芯片作为研究对象，以蓝牙1.2协议栈为设计指导，给 ...
技术资料 stm8封装文件
    该文件是器件官方元件封装的文件，用cadence，打开后缀为bxl的文件。 下载的Ultra Librarian 软件；       Ultra Librarian提供了一个基于云的库，该库中有超过 8 百万种符号、封装，以及带有供货商 ECAD 中性数据输出选择的 3D 模型。该库以业内最大的 ECAD 元器件库为后盾，代表了 ...
技术资料 Protel2.8封装库,QuickPCB2005可以调用
protel2.8封装库QuickPCB适用     关于QuickPcb2005：Quick Pcb 2005 程序是一款功能强大、操作简单易学的PCB克隆（抄板）与钢网采点软件。软件操作符合大多数设计人员的操作习惯，在很大程度上提升了抄板效率，并解除设计人员的检测之苦。抄板的一次性合格率也能进一步得到保证。   &n ...
技术资料 基于STM32的温室远程控制系统的设计
针对目前我国已经存在的温室控制系统成本高、网络化不足以及测量环境因子单一等问题，文中开发了一套基于STM32的温室远程控制系统。该系统通过利用STM32单片机作为温室内的控制器以及MFC编写的控制软件实现对温室内空气温度、空气湿度、光照强度和CO2浓度多个环境因子的远程监测和控制。  系统的硬件电路设计包括STM32 ...
技术资料 DDR3_FIFO代码及设计文档
DDR3_FIFO代码及设计文档将DDR3封装成fifo，使用MIG ip core进行DDR3的读写操作，外部看是一个fifo接口，内部使用ip core，有详细的设计文档和代码能有查看。本代码在VIVADO平台上仿真并进行测试。
技术资料 射频无线接收发射系统设计
【摘要】HP3射频接收发组件比前一代提供了更完整的兼容性等改进。适用于低成本、高性能的902-928MHz频带的无线传输模拟或数字信号的收发。所有HP3系列模块都具有8位串行通信功能，目前也新增了高达100位的。引脚和封装兼容所有前几代，但其总的物理尺寸也有所减少。现存贴片式和直插式两种。理想情况下，HP3收发组件能够确 ...
技术资料 电动汽车逆变器大功率igbt模块新型封装技术研究
电动汽车、混合动力汽车、燃料电池汽车为代表的新能源汽车是实现节能减排目标的重要行业之一。IGBT模块作为新能源汽车的核心，其发展受到广泛关注.IGBT模块发展的关键在于改善封装方式。本文指出了日前的封装材料在电动汽车逆变器大功率IGBT模块的封装过程中存在的缺陷，引入了新型连接材料纳米银焊膏。为了验证纳米银焊膏 ...
技术资料 Altium designer SOP封装库
       Altium Designer是一款集电路原理图绘制、PCB布局排线一体的电路设计软件，适用于电路板的前期制作过程。本人上传的SOP封装库中包含了绝大多数厂家芯片的SOP封装格式，在PCB绘制中应用较多。建议初学者及电子设计爱好者使用。 ...