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单片机编程 关于PCB封装的资料收集整理.pdf

关于PCB封装的资料收集整理. 大的来说,元件有插装和贴装.零件封装是指实际零件焊接到电路板时所指示的外观和焊点的位置。是纯粹的空间概念.因此不同的元件可共用同一零件封装,同种元件也可有不同的零件封装。像电阻,有传统的针插式,这种元件体积较大,电路板必须钻孔才能安置元件,完成钻孔后,插入元件,再过锡炉或喷锡 ...
https://www.eeworm.com/dl/502/30646.html
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单片机编程 SPI串行EEPROM与PICmicro单片机的接口设计,A

目前市场上有许多种单片机用在嵌入式控制系统设计中,这些嵌入式控制系统中的很大一部分都要用到非易失性存储器。由于串行EEPROM 具有封装尺寸小,存储容量灵活,对I/O 引脚要求低,和低功耗低成本等特点,已成为非易失性存储器的首选。 ...
https://www.eeworm.com/dl/502/30691.html
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单片机编程 基于PIC单片机的低功耗读卡器硬件设计

基于PIC单片机的低功耗读卡器硬件设计:本文提出了一个完整的基于串口的智能读卡器子系统设计方案并将其实现。读卡器的设计突出了小型化的要求,全部器件使用贴片封装。为了减小读卡器的体积,设计中还使用了串口窃电的技术,使用串口信号线直接给读卡器供电。为此,读卡器使用了省电的设计,采用了省电的集成电路,并大胆简 ...
https://www.eeworm.com/dl/502/31279.html
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单片机编程 PIC单片机设计电子密码锁

介绍用PIC16F84单片机制作的电子密码锁。PIC16F84单片机共18个引脚,13个可用I/O接口。芯片内有1K×14的FLASHROM程序存储器,36×8的静态RAM的通用寄存器,64×8的EEPROM的数据存储器,8级深度的硬堆栈。 用PIC单片机设计的电子密码锁微芯公司生产的PIC8位COMS单片机,采用类RISC指令集和哈弗总线结构,以及先进的流水线时 ...
https://www.eeworm.com/dl/502/31308.html
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单片机编程 基于USB接口的数据采集模块的设计与实现

基于USB接口的数据采集模块的设计与实现Design and Implementation of USB-Based Data Acquisition Module路 永 伸(天津科技大学电子信息与自动化学院,天津300222)摘要文中给出基于USB接口的数据采集模块的设计与实现。硬件设计采用以Adpc831与PDIUSBDI2为主的器件进行硬件设计,采用Windriver开发USB驱动,并用Visual C十 ...
https://www.eeworm.com/dl/502/31600.html
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教程资料 基于FPGA的DDS IP核设计方案

以Altera公司的Quartus Ⅱ 7.2作为开发工具,研究了基于FPGA的DDS IP核设计,并给出基于Signal Tap II嵌入式逻辑分析仪的仿真测试结果。将设计的DDS IP核封装成为SOPC Builder自定义的组件,结合32位嵌入式CPU软核Nios II,构成可编程片上系统(SOPC),利用极少的硬件资源实现了可重构信号源。该系统基本功能都在FPGA芯片 ...
https://www.eeworm.com/dl/fpga/doc/32544.html
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嵌入式综合 基于STM32和FPGA的CAN总线运动控制器的设计

运用低功耗C0rtex-M3微控制器STM32F103VBT6和FPGA芯片设计一种基于CAN总线的运动控制器。介绍系统的体系结构、主要硬件设计和软件结构。利用FPGA高速处理能力实现控制算法,与外界通信采用STM32和CAN总线技术,系统稳定可靠,另外,将设计好的FPGA程序或是C程序进行封装,系统的可移植性强。 ...
https://www.eeworm.com/dl/566/34944.html
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嵌入式综合 MINI2440原理图和封装库

Mini2440是一款真正低价实用的ARM9开发板,是目前国内性价比最高的一款学习板;它采用Samsung S3C2440为微处理器,并采用专业稳定的CPU内核电源芯片和复位芯片来保证系统运行时的稳定性。mini2440的PCB采用沉金工艺的四层板设计,专业等长布线,保证关键信号线的信号完整性,生产采用机器贴片,批量生产;出厂时都经过严 ...
https://www.eeworm.com/dl/566/35145.html
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嵌入式综合 低功耗设计(中科大教程)

    功耗成为重要的设计约束      以电池提供电源的便携式电子设备   高性能系统降低功率的要求   –高集成密度、高时钟频率、高运行速度   –为散热而增加的封装、冷却、风扇等成本   高功耗带来可靠性问题   –片上产生高温造成芯片失效   –硅互连 ...
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技术书籍 集成运放应用电路设计360例_王昊

第1章  集成运放应用电路设计须知 1.1  集成运放简介 1.1.1  集成运放的内部框图、分类和图形符号 1.1.2  集成运放的引脚功能、封装及命名方法 1.1.3  集成运放的参数 1.2  理想运算放大器 1.2.1  运放的理想参数及理想运放的电路模型 1.2.2  简化设计的基本准则 1.3  选择电 ...
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