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PCB相关 PCB元件封装设计规范
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PCB相关 PADS_教程－高级封装设计
封装设计，PADS_教程－高级封装设计。
PCB相关 PADS2007教程之高级封装设计
PADS2007教程之高级封装设计 手把手教你如何建立PAD封装
可编程逻辑 PADS_教程－高级封装设计
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可编程逻辑 PCB元件封装设计规范
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Internet/网络编程 计算机网络课程设计IEEE802.3帧封装设计报告
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技术资料 Cadence系统级封装设计 Allegro Sip APD设计指南
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技术资料 PCB元器件封装设计规范
用于内部使用或者个人，常用的PCB元器件封装设计
技术资料 LED芯片封装设计与制作—LED工艺的研究
本文大致可划分为四大部分。首先简单探讨LED，其次重点论述LED封装技术，然后简单介绍LED相关术语、LED相关工具，最后总结。经过对大量文献的阅读分析论证，LED封装技术主要涉及到封装设计、封装材料、封装设备、封装过程、封装工艺五大方面。封装设计是先导，封装材料是基础，封装设备是关键，封装过程是支柱，封装工艺是 ...