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电子元器件应用  TLP265J，TLP266J 小贴片SOP封装双向可控硅输出光耦

TLP265J，TLP266J是东芝新推出的2款4pin SO6封装的双向可控硅输出光耦，它们的耐压能力能达到600V，它旨在取代以前采用4pin MFSOP6封装的TLP260J和TLP261J，因为MFSOP6封装的爬电距离较小，使其的隔离电压只能达到BVS=3000 Vrms ，这使得东芝的这系列产品在与竞争对手的产品对比中处于劣势，因为目前SOP封装的光耦隔离电压 ...

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电子元器件应用  小封装四通道交流光耦TLP180,PS2705,TLP620,PS2805C-4电路应用及功能介绍

小封装四通道交流光耦电路应用及功能介绍

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电子元器件应用  HIi3511封装和管脚分布

HIi3511封装和管脚分布

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电子元器件应用  SMD电子元器件封装图库结构尺寸汇总

贴片元件的封装和尺寸

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接口技术  特权制作的USB-Blaster全部相关资料

特权制作的USB-Blaster全部相关资料详细资料

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设计相关  电子工程师DIY：六足机器昆虫制作全过程

　　看到别人制作的机器人，你有没有想过自己做也能作一个机器人出来呢? 只是想想可不行，跟我们一起动起来吧！本文的六足机器昆虫就是用了廉价又好加工的PVC 材料来制作的。本文有详细的制作过程记录，同时给出了非常详细的工具和材料获得方式。DIY 党人要速度围观。 ...

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数据库系统  对Oracle OCI的封装

对Oracle OCI的封装

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数据库系统  使用ODBC封装的CDatabase和CRecordset类

使用ODBC封装的CDatabase和CRecordset类

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Internet/网络编程  一个unix和windows通用的socket函数封装的类

一个unix和windows通用的socket函数封装的类

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通讯/手机编程  tapi的java封装

tapi的java封装，但好像缺少jni接口的C源码文件

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