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封装制作 的查询结果
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技术资料 电动汽车逆变器大功率igbt模块新型封装技术研究
电动汽车、混合动力汽车、燃料电池汽车为代表的新能源汽车是实现节能减排目标的重要行业之一。IGBT模块作为新能源汽车的核心，其发展受到广泛关注.IGBT模块发展的关键在于改善封装方式。本文指出了日前的封装材料在电动汽车逆变器大功率IGBT模块的封装过程中存在的缺陷，引入了新型连接材料纳米银焊膏。为了验证纳米银焊膏 ...
技术资料 Altium designer SOP封装库
       Altium Designer是一款集电路原理图绘制、PCB布局排线一体的电路设计软件，适用于电路板的前期制作过程。本人上传的SOP封装库中包含了绝大多数厂家芯片的SOP封装格式，在PCB绘制中应用较多。建议初学者及电子设计爱好者使用。 ...
技术资料 自己画的51单片机AD封装库
自己画的51封装库，可以完全满足制作一个简单的51板子的要求，适用于初学者。
技术资料 LED芯片封装设计与制作—LED工艺的研究
本文大致可划分为四大部分。首先简单探讨LED，其次重点论述LED封装技术，然后简单介绍LED相关术语、LED相关工具，最后总结。经过对大量文献的阅读分析论证，LED封装技术主要涉及到封装设计、封装材料、封装设备、封装过程、封装工艺五大方面。封装设计是先导，封装材料是基础，封装设备是关键，封装过程是支柱，封装工艺是 ...
技术资料 DB15 两排及三排封装尺寸
之前用到DB15封装尺寸，两排的封装居然找不到，要不找到的也是明显的有错误。最后找供应商要了一份，给大家共享一下。文档里面包含DB15两排针脚和三排针脚的两种封装尺寸数据，分为公头和母头，制作封装的时候注意区分。 ...
技术资料 HPAK-7封装 ，Altium designer
Altium designer 封装库里面没有HPAK-7封装，各网站上也没有，自己制作了一个，供大家下载使用。MOSFET驱动器（VN5E016AHTR-E等芯片）是使用的此类封装。
技术资料 常用AD集成库（包括原理图库和封装库，电赛专用）
本文件包括SOP封装库，其中包括了常用的0805封装的电容电感电阻，还有TI全系列的元器件库，常用的TI芯片的封装都可以从中找到，还有我自己建立的集成库，其中包括了通用的6脚，8脚，10脚，14脚，16脚的贴片芯片的封装，使用十分方便，完全可以应付电赛信号题对PCB制作的要求。 ...
技术资料 PADS9.5从元器件封装到PCB布局布线.
一、前序对于从校园到社会转变的我，进入一家新公司，学习到的知识都是全新的，闻所未闻的，一切都是从零开始。面试进入一家新公司，从安装学习PADS9.5到完成PCB板的布局布线最终提交给厂家生产，用了一个月的时间。时间过得很快，我亦有一些感想和心得愿意同大家共分享。PADS9.5软件的安装，我就不再多说了，我会在下一篇 ...
通信技术 业余无线电通信制作改进修理 6.4
业余无线电通信制作改进修理 6.4
元器件 村田制作样本 电阻,电容,光电,传感等 ++
村田制作样本 电阻,电容,光电,传感等 ++