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模拟电子 共源共栅两级运放中两种补偿方法的比较
给出了两种应用于两级CMOS 运算放大器的密勒补偿技术的比较,用共源共栅密勒补偿技术设计出的CMOS 运放与直接密勒补偿相比,具有更大的单位增益带宽、更大的摆率和更小的信号建立时间等优点,还可以在达到相同补偿效果的情况下极大地减小版图尺寸. 通过电路级小信号等效电路的分析和仿真,对两种补偿技术进行比较,结果验证了 ...
模拟电子 对OC门的研究及其应用
为了让读者确实理解TTL与非门与OC门的区别，熟练地掌握OC门的应用，通过对TTL与非门的分析，和对其弊端的指出，说明研制OC门的理由，总结了OC门上拉电阻的作用和计算方法，对OC门上拉电阻的计算方法有立新的说明，总结了OC门的所有优点。
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PCB相关 PCB设计要求简介
PCB设计要点
一.PCB工艺限制
1）线 
一般情况下，线与线之间和线与焊盘之间的距离大于等于13mil，实际应用中，条件允许时应考虑加大距离；布线密度较高时，可考虑但不建议采用IC脚间走两根线，线的宽度为10mil，线间距不小于10mil。特殊情况下，当器件管脚较密，宽度较窄时，可按适当减小线宽和线间距。 
2）焊盘 ...
PCB相关 对阻焊层和助焊层的理解
希望对初学者有用
PCB相关 差分线对的PCB设计要点
 
信号完整性是高速数字系统中要解决的一个首要问题之一，如何在高速PCB 设计过程中充分考虑信号完整性因素,并采取有效的控制措施,已经成为当今系统设计能否成功的关键。在这方面，差分线对具有很多优势，比如更高的比特率 ,更低的功耗 ,更好的噪声性能和更稳定的可靠性等。目前，差分线对在高速数字电路设计中的 ...
PCB相关 提高多层板层压品质工艺技术总结
 由于电子技术的飞速发展，促使了印制电路技术的不断发展。PCB板经由单面-双面一多层发展，并且多层板的比重在逐年增加。多层板表现在向高*精*密*细*大和小二个极端发展。而多层板制造的一个重要工序就是层压，层压品质的控制在多层板制造中显得愈来愈重要。因此要保证多层板层压品质，需要对多层板层压工艺有一个比较 ...
PCB相关 高性能覆铜板的发展趋势及对环氧树脂性能的新需求
讨论、研究高性能覆铜板对它所用的环氧树脂的性能要求，应是立足整个产业链的角度去观察、分析。特别应从HDI多层板发展对高性能CCL有哪些主要性能需求上着手研究。HDI多层板有哪些发展特点，它的发展趋势如何——这都是我们所要研究的高性能CCL发展趋势和重点的基本依据。而HDI多层板的技术发展，又是由它的应用市场——终 ...
PCB相关 PCB设计问题集锦
PCB设计问题集锦
问：PCB图中各种字符往往容易叠加在一起，或者相距很近，当板子布得很密时，情况更加严重。当我用Verify Design进行检查时，会产生错误，但这种错误可以忽略。往往这种错误很多，有几百个，将其他更重要的错误淹没了，如何使Verify Design会略掉这种错误，或者在众多的错误中快速找到重要的错误。 答 ...
电源技术 对低压差稳压器工作与性能的技术综论TI
对低压差稳压器工作与性能的技术综论TI
电源技术 交流电流的趋肤效应及其对载流导线损耗的影响
交流电流的趋肤效应及其对载流导线损耗的影响，设计时可以进行参考，很好很实用的资料！