搜索结果

找到约 496 项符合 密度 的查询结果

模拟电子 L波段捷变频收发前端设计仿真

针对应用于信息战的数据链而言,L波段收发前端是其关键部件之一。本文介绍了一种基于DDS的捷变频收发前端的理论分析、设计思路和基本构成。从接收链路、发射链路以及捷变频本振等方面进行分析,并给出仿真结果。该组件具有低噪声、高密度、捷变频等特点。 ...
https://www.eeworm.com/dl/571/20434.html
下载: 33
查看: 1047

模拟电子 LDPC码的稳定中断分析

对于一个给定的信道和一个特定的ldpc码族,针对由密度进化的不稳定性而造成的稳定中断事件,本文通过研究了BEC和AWGN信道中的稳定中断概率并确切表达了在块衰弱信道中的稳定中断概率,其仿真过程给出了在删除信道中容量逼近系统是怎样跳开了在块衰弱信道中的中断限制。 ...
https://www.eeworm.com/dl/571/20675.html
下载: 165
查看: 1038

模拟电子 量子点接触器件电势准3D数值模型和模拟方法

采用三维泊松方程和二维薛定谔方程自洽求解方法,建立量子点接触器件(QPC)内的电势分布和二维电子气层的电子密度分布的准三维模型及模拟方法,并将模拟结果与传统的Buttiker鞍型电势分布进行比较。
https://www.eeworm.com/dl/571/21234.html
下载: 80
查看: 1060

模拟电子 CMOS工艺下高摆幅共源共栅偏置电路

共源共栅级放大器可提供较高的输出阻抗和减少米勒效应,在放大器领域有很多的应用。本文提出一种COMS工艺下简单的高摆幅共源共栅偏置电路,且能应用于任意电流密度。根据饱和电压和共源共栅级电流密度的定义,本文提出器件宽长比与输出电压摆幅的关系,并设计一种高摆幅的共源共栅级偏置电路。 ...
https://www.eeworm.com/dl/571/21259.html
下载: 47
查看: 1096

模拟电子 应用工程师解答-零漂移运算放大器

零漂移放大器可动态校正其失调电压并重整其噪声密度。自稳零型和斩波型是两种常用类型,可实现 nV 级失调电压和极低的失调电压时间/温度漂移。放大器的 1/f 噪声也视为直流误差,也可一并消除。零漂移放大器为设计师提供了很多好处:首先,温漂和 1/f 噪声在系统中始终起着干扰作用,很难以其它方式消除,其次,相对于标准 ...
https://www.eeworm.com/dl/571/21379.html
下载: 73
查看: 1038

模拟电子 数字式液位测量仪设计

本文设计数字式液位测量仪,采用双差压法对液位进行测量,有效地克服了液体密度变化对液位测量结果的影响,提高液位测量的精度。本设计的液位测量仪还能直接显示液位高度的厘米数。关键词:双差压法 液位测量仪 普通差压法测量液位, 精度无法保证。本文提出双差压法的改进方案,以克服液体密度变化对液位测量结果的影响,提高液位 ...
https://www.eeworm.com/dl/571/21386.html
下载: 70
查看: 1079

模拟电子 磁珠的原理及应用

由于电磁兼容的迫切要求,电磁干扰(EMI)抑制元件获得了广泛的应用。然而实际应用中的电磁兼容问题十分复杂,单单依靠理论知识是完全不够的,它更依赖于广大电子工程师的实际经验。为了更好地解决电子产品的电磁兼容性这一问题,还要考虑接地、 电路与PCB板设计、电缆设计、屏蔽设计等问题[1][2]。本文通过介绍磁珠的基本原 ...
https://www.eeworm.com/dl/571/21463.html
下载: 123
查看: 1074

Mentor MENTOR中测试点的自动添加功能介绍

随着 EDA  设计的蓬勃发展,加之高速器件的大面积应用,单板的密度越来越大,提高 PCB单板的设计效率,已经成为我们亟待解决的问题。而 PCB 单机布线所花费的时间往往成为制约某一项目进度的瓶颈, 为大幅度提高单板整体设计效率,使用 MENTOR 公司的 ExpeditionPCB 布线器进行多人协同设计能很好地解决这个问题。而为 ...
https://www.eeworm.com/dl/Mentor/21528.html
下载: 128
查看: 1077

PCB相关 PCB Design1-印制板设计基础知识

印制板设计的基本知识,主要包括电子产品的性能分级、制造等级、印制板类型、组装类型、元器件的焊接方式、表面组装技术、组装密度、不同性能等级和制造等级下的公差,主要参考资料为IPC系列相关标准
https://www.eeworm.com/dl/501/21593.html
下载: 45
查看: 1033

PCB相关 PCB设计要求简介

PCB设计要点 一.PCB工艺限制 1)线  一般情况下,线与线之间和线与焊盘之间的距离大于等于13mil,实际应用中,条件允许时应考虑加大距离;布线密度较高时,可考虑但不建议采用IC脚间走两根线,线的宽度为10mil,线间距不小于10mil。特殊情况下,当器件管脚较密,宽度较窄时,可按适当减小线宽和线间距。  2)焊盘 ...
https://www.eeworm.com/dl/501/21724.html
下载: 114
查看: 1037