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教程资料 用FPGA实现RS485通信接口芯片

在点对多点主从通信系统中,需要合适的接口形式和通信协议实现主站与各从站的信息交换。RS -485 接口是适合这种需求的一种标准接口形式。当选择主从多点同步通信方式时,工作过程与帧格式符合HDLC/SDLC协议。介绍了采用VHDL 语言在FPGA 上实现的以HDLC/ SDLC 协议控制为基础的RS - 485 通信接口芯片。实验表明,这种接口芯片 ...
https://www.eeworm.com/dl/fpga/doc/32596.html
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传感与控制 基于MC9S08SH4和AD7705的智能传感器系统设计

介绍了一种基于Freescale MC9S08SH4微处理器和AD7705模/数转换器的智能传感器系统设计,给出了系统硬件电路和软件流程。该系统在普通传感器上增加了软件调零、浮点数据处理、多点测量及RS-485双向通信等功能。工程应用表明,该系统具有测量精度高、结构紧凑、运行稳定、抗干扰能力强等优点。 ...
https://www.eeworm.com/dl/562/34540.html
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传感与控制 LVDS和TTL板的接口定义及连接原理图

LVDS和TTL板的接口定义及连接原理图: TTL板与LVDS 相同 一、接口定义: 1、 LCD MODULE与驱动板之间的信号线接口定义如下:VDS接口又称RS-644总线接口,是20世纪90年代才出现的一种数据传输和接口技术。LVDS即低电压差分信号,这种技术的核心是采用极低的电压摆幅高速差动传输数据,可以实现点对点或一点对多点的连接,具 ...
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嵌入式综合 接口选择指南

LVDS、xECL、CML(低电压差分信号传输、发射级耦合逻辑、电流模式逻辑)………4多点式低电压差分信号传输(M-LVDS) ……………………………………………………8数字隔离器 ………………………………………………………………………………10RS-485/422 …………………………………………………………………………………11RS-2 ...
https://www.eeworm.com/dl/566/35980.html
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无线通信 嵌入式雷达发射机故障监测系统的研制

某型早期雷达的发射机只采用两个指针式电表作为监测设备,缺乏完善的机内测试系统,为了更有效地监测发射机的工作状态,采用了加装嵌入式监测系统的方法。利用成熟的单片机及数据采集技术,设计了用于雷达发射机的多点调理电路和隔离电路,研制成嵌入式的故障监测系统。该系统在发射机上加装调试后经长期使用,检验了其使用 ...
https://www.eeworm.com/dl/510/36299.html
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无线通信 NRF905无线收发芯片原理及设计实现

介绍了无线收发芯片nRF905 的功能, 及其与51 单片机的接口设计。单片机可以很容易地通过SPI 接口访问nRF905, 功耗低。多频道多频段, 可以很方便地实现点对点及点对多点无线通信。
https://www.eeworm.com/dl/510/36359.html
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开发工具 LCD仿真器 V5.0

LCD仿真器是一种电子产品的辅助开发工具。目前LCD(液晶屏)在各种电子产品的使用越来越广泛,开发人员在开发带LCD的产品时会用到各种各样的LCD,这些LCD或是现有的,或是定制,现有的LCD不一定能完全满足设计需要,定制LCD需要时间,需要资金,做好后还有修改的可能性,造成不必要的浪费。传统的做法是用LED(发光管)+驱 ...
https://www.eeworm.com/dl/550/38015.html
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可编程逻辑 用FPGA实现RS485通信接口芯片

在点对多点主从通信系统中,需要合适的接口形式和通信协议实现主站与各从站的信息交换。RS -485 接口是适合这种需求的一种标准接口形式。当选择主从多点同步通信方式时,工作过程与帧格式符合HDLC/SDLC协议。介绍了采用VHDL 语言在FPGA 上实现的以HDLC/ SDLC 协议控制为基础的RS - 485 通信接口芯片。实验表明,这种接口芯片 ...
https://www.eeworm.com/dl/kbcluoji/40097.html
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可编程逻辑 PCB板设计中的接地方法与技巧

“地”通常被定义为一个等位点,用来作为两个或更多系统的参考电平。信号地的较好定义是一个低阻抗的路径,信号电流经此路径返回其源。我们主要关心的是电流,而不是电压。在电路中具有有限阻抗的两点之间存在电压差,电流就产生了。在接地结构中的电流路径决定了电路之间的电磁耦合。因为闭环回路的存在,电流在闭环中流动 ...
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可编程逻辑 电路板布局原则

电路板布局………………………………………42.1 电源和地…………………………………………………………………….42.1.1 感抗……………………………………………………………………42.1.2 两层板和四层板………………………………………………………42.1.3 单层板和二层板设计中的微处理器地……………………………….42.1 ...
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