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多层陶瓷 的查询结果
可编程逻辑 电路板布局原则
电路板布局………………………………………42.1 电源和地…………………………………………………………………….42.1.1 感抗……………………………………………………………………42.1.2 两层板和四层板………………………………………………………42.1.3 单层板和二层板设计中的微处理器地……………………………….42.1 ...
可编程逻辑 印刷电路板设计原则
减小电磁干扰的印刷电路板设计原则
内 容
摘要……1
1 背景…1
1.1 射频源.1
1.2 表面贴装芯片和通孔元器件.1
1.3 静态引脚活动引脚和输入.1
1.4 基本回路……..2
1.4.1 回路和偶极子的对称性3
1.5 差模和共模…..3
2 电路板布局…4
2.1 电源和地…….4
2.1.1 感抗……4
2.1.2 两层板和四层板4
2.1.3 单层板和二层板设计中 ...
可编程逻辑 被动组件之电感设计与分析
随着高频微波在日常生活上的广泛应用，例如行动电话、无线个人计算机、无线网络等，高频电路的技术也日新月异。良好的高频电路设计的实现与改善，则建立在于精确的组件模型的基础上。被动组件如电感、滤波器等的电路模型与电路制作的材料、制程有紧密的关系，而建立这些组件等效电路模型的方法称为参数萃取。
早期的电感制 ...
可编程逻辑 电磁兼容培训教材
第二章  地线干扰与接地技术为什么要地线地环路问题与解决方法公共阻抗耦合问题与解决方法各种接地方法电缆屏蔽层的接地  安全地信号地地线引发干扰问题的原因导线的阻抗导线的阻抗金属条与导线的阻抗比较地线问题－地环路隔离变压器光隔离器共模扼流圈的作用平衡电路对地环路干扰的抑制地线问题－公共阻抗耦合单 ...
可编程逻辑 IC封裝製程簡介(IC封装制程简介)
半導體的產品很多，應用的場合非常廣泛，圖一是常見的幾種半導體元件外型。半導體元件一般是以接腳形式或外型來劃分類別，圖一中不同類別的英文縮寫名稱原文為
 
PDID：Plastic Dual Inline Package
SOP：Small Outline Package
SOJ：Small Outline J-Lead Package
PLCC：Plastic Leaded Chip Carrier
QFP：Quad Fla ...
可编程逻辑 PCB板各个层的含义.pdf
PCB板各个层的含义.pdf
仿真技术 基于半实物仿真系统的多假目标航迹欺骗研究
根据半实物仿真的特点和优点，本文提出了基于半实物仿真系统的多假目标航迹欺骗研究的优势和价值。然后从实现多假目标航迹欺骗的必要条件、航迹欺骗产生的原理、多假目标欺骗的参数匹配、多目标欺骗航迹的数据预算4个方面详细阐述了多假目标航迹欺骗原理，以及对半实物仿真系统的组成、软硬件设计特点进行了介绍，最后通过 ...
工控技术 多路温度采集监控系统的硬件设计
电子技术课程设计---多路温度采集监控系统的硬件设计
工控技术 基于PLC的三层电梯课程设计报告
电梯，基于PLC的三层电梯课程设计报告。
工控技术 基于PLC的四层电梯设计
用PLC设计的四层电梯