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多层陶瓷 的查询结果
可编程逻辑 基于Actel FPGA的多串口扩展设计
基于Actel FPGA 的多串口扩展设计采用了Actel 公司高集成度，小体积，低功耗，低系统成本，高安全性和可靠性的小容量FPGA—A3P030 进行设计，把若干接口电路的功能集成到A3P030 中，实现了三路以上的串口扩展。该设计灵活性高，可根据需求灵活实现并行总线扩展三路UART 或者SPI 扩展三路UART，波特率可以灵活设置。 ...
可编程逻辑 Xilinx FPGA全局时钟资源的使用方法
目前，大型设计一般推荐使用同步时序电路。同步时序电路基于时钟触发沿设计，对时钟的周期、占空比、延时和抖动提出了更高的要求。为了满足同步时序设计的要求，一般在FPGA设计中采用全局时钟资源驱动设计的主时钟，以达到最低的时钟抖动和延迟。 FPGA全局时钟资源一般使用全铜层工艺实现，并设计了专用时钟缓冲与驱动结构 ...
可编程逻辑 采用FPGA的多路高压IGBT驱动触发器研制
为有效控制固态功率调制设备,提高系统的可调性和稳定性,介绍了一种基于现场可编程门阵列( FPGA)和微控制器(MCU) 的多路高压IGBT 驱动触发器的设计方法和实现电路。该触发器可选择内或外触发信号,可遥控或本控,能产生多路频率、宽度和延时独立可调的脉冲信号,信号的输入输出和传输都使用光纤。将该触发器用于高压IGBT(3300 V ...
可编程逻辑 FPGA连接DDR2的问题讨论
我采用XC4VSX35或XC4VLX25 FPGA来连接DDR2 SODIMM和元件。SODIMM内存条选用MT16HTS51264HY-667(4GB)，分立器件选用8片MT47H512M8。设计目标：当客户使用内存条时，8片分立器件不焊接；当使用直接贴片分立内存颗粒时，SODIMM内存条不安装。请问专家：1、在设计中，先用Xilinx MIG工具生成DDR2的Core后，管脚约束文件是否还可 ...
可编程逻辑 基于FPGA的多路高速串并转换器设计
高速串并转换器的设计是FPGA 设计的一个重要方面,传统设计方法由于采用FPGA 的内部逻辑资源来实现,从而限制了串并转换的速度。该研究以网络交换调度系统的FGPA 验证平台中多路高速串并转换器的设计为例,详细阐述了1 :8DDR 模式下高速串并转换器的设计方法和16 路1 :8 串并转换器的实现。结果表明,采用Xilinx Virtex24 的ISE ...
可编程逻辑 基于Verilog HDL设计的多功能数字钟
本文利用Verilog HDL 语言自顶向下的设计方法设计多功能数字钟，突出了其作为硬件描述语言的良好的可读性、可移植性和易理解等优点，并通过Altera QuartusⅡ 4.1 和ModelSim SE 6.0 完成综合、仿真。此程序通过下载到FPGA 芯片后，可应用于实际的数字钟显示中。
关键词：Verilog HDL；硬件描述语言；FPGA
Abstract: In this ...
可编程逻辑 信号完整性知识基础(pdf)
现代的电子设计和芯片制造技术正在飞速发展，电子产品的复杂度、时钟和总线频率等等都呈快速上升趋势，但系统的电压却不断在减小，所有的这一切加上产品投放市场的时间要求给设计师带来了前所未有的巨大压力。要想保证产品的一次性成功就必须能预见设计中可能出现的各种问题，并及时给出合理的解决方案，对于高速的数字电路 ...
可编程逻辑 高速PCB基础理论及内存仿真技术(经典推荐)
第一部分 信号完整性知识基础.................................................................................5第一章 高速数字电路概述.....................................................................................51.1 何为高速电路.................................................................. ...
可编程逻辑 PCB布线原则
PCB 布线原则连线精简原则连线要精简，尽可能短，尽量少拐弯，力求线条简单明了，特别是在高频回路中，当然为了达到阻抗匹配而需要进行特殊延长的线就例外了，例如蛇行走线等。安全载流原则铜线的宽度应以自己所能承载的电流为基础进行设计，铜线的载流能力取决于以下因素：线宽、线厚（铜铂厚度）、允许温升等，下表给出了 ...
可编程逻辑 Hyperlynx仿真应用:阻抗匹配
Hyperlynx仿真应用:阻抗匹配.下面以一个电路设计为例，简单介绍一下PCB仿真软件在设计中的使用。下面是一个DSP硬件电路部分元件位置关系(原理图和PCB使用PROTEL99SE设计)，其中DRAM作为DSP的扩展Memory(64位宽度，低8bit还经过3245接到FLASH和其它芯片)，DRAM时钟频率133M。因为频率较高，设计过程中我们需要考虑DRAM的数据 ...