搜索结果
找到约 19,065 项符合
多层陶瓷 的查询结果
嵌入式综合 多核专家系列:多核软件迁移与开发:挑战与解决方案
随着多核平台在嵌入式市场的激增,从传统堆栈到多核堆栈的迁移已成标准任务。但它本身引发了如何有效挖掘多核功能的一些挑战。部分需要解决的问题包括:调试、有效线程处理及避免出现死锁情况、性能和时间造成的延迟问题、多个CPU之间共享系统资源的问题、缓存一致性问题、OS角色问题(不同CPU之间的线程及中断迁移)等。本 ...
嵌入式综合 基于VxWorks的PCI总线多功能数据采集卡驱动开发
VxWorks是WindRiver(风河)公司开发的嵌入式实时操作系统(RTOS),由于它的高实时性,所以广泛地应用于军事、工业控制、通信等领域;分析了VxWorks下PCI总线多功能数据采集卡的实现方法;以ADLINK的PCI7396数据采集卡为例,介绍PCI总线设备的配置空间,包括它的结构及访问方法,重点介绍PCI总线设备在VxWorks下驱动程序的 ...
嵌入式综合 DDS的多功能信号发生器的设计下载 免费下载
DDS的多功能信号发生器的设计下载
嵌入式综合 单片网络接口芯片W5100的原理与应用
W5100是WlZnet公司推出的一款TCP/IP硬件协议栈的升级产品,是一种多功能的单片网络接口芯片.它除了集成TCP/IP协议栈外,还集成以太网MAC层和物理层.介绍了W5100芯片的性能特点和内部结构,分析了其软硬件应用设计方法.
嵌入式综合 LINUX系统分析与高级编程技术
本书介绍Linux环境下的编程方法,内容包括Linux系统命令、 Shell脚本、编程语言(gawk、Perl)、系统内核、安全体系、X Window等,内容丰富、论述全面,涵盖了Linux系统的方方面面。本书附带光盘包括了RedHat Linux系统的最新版本,及安装方法,还包括本书的大量程序代码,极大地方便了读者,为使用和将要使用Linux系统的技术 ...
嵌入式综合 可制造性设计中的常见问题分析
一、在设计多层次板时,内层孔到导体的间距设计太小,不能满足生产厂家的制程能力。后果:造成内层短路。原因:1、设计时未考虑各项补偿因素。2、设计测量时以线路的中心来测量解决方案:1、在设计内层孔到导体的间距时,应当考虑孔径补偿对间距的影响,一般孔径补偿大小为0.1MM,单边增加了2MIL.2、测量间距时应以线路的边 ...
嵌入式综合 关于多通道分组切换装置的设计
摘要:数据采集是数据处理的必要组成部分,而在采集大规模多路信号中,某些采集多路信号的数据采集板卡或模块价格昂贵,难以购买多块这样的板卡或模块以满足多通道数据采集的需要;这时,如果数据采集实时性、同步性要求不高,可以使用一个多通道分组切换装置,使多通道共用一块采集板卡或模块以节省成本;提出了多通道分组 ...
无线通信 ZigBee2007系统-多跳组播
ZigBee2007系统-多跳组播
无线通信 多功能无线计分系统论文
多功能无线打分系统