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多层陶瓷 的查询结果
技术资料 多源数据融合的三维实景建模与可视化技术研究及应用
战场环境是影响战争胜负走向的关键因素，其中地形是战场环境的主要构成。随着军事技术的变革、精确打击和精确斩首武器的运用，传统二维地图的局限性已经无法满足军事训练和军事指挥方面的需求。而对于当前的三维战场地形，快速进行地形模型构建、地形模型精细化以及海量数据可视化呈现的要求显得越来越高。因此，本文为构建 ...
技术资料 一种带金属物体检测的多线圈的无线充电系统
论文介绍了当前流行的几种无线充电技术，并提出了一种带金属物体检测的多线圈无线充电系统的设计方案该方案采用电磁感应的技术原理，具有成本低、效率高等特点。另外，相比于其他电磁感应技术的无线充电方案，本文方案的特点是低功耗、多线圈及带金属物体检测功能硬件方面，本文提出的无线充电系统采用美国德州仪器公司的BQ ...
技术资料 《电容应用分析精粹》公众号摘录 .part2
part1也已上传：https://dl.21ic.com/download/part1-385449.html 本书系统介绍电容器的基础知识及在各种实际应用电路中的工作原理，包括 RC 积分、 RC 微分、滤波电容、旁路电容、去耦电容、耦合电容、谐振电容、自举电容、 PN 结电容、加速电容、密勒电容、安规电容等。本书强调工程应用，包含大量实际工作中的应用电路案 ...
技术资料 《电容应用分析精粹》公众号文章摘录.part1
part2也已上传：https://dl.21ic.com/download/part2-385450.html 本书系统介绍电容器的基础知识及在各种实际应用电路中的工作原理，包括 RC 积分、 RC 微分、滤波电容、旁路电容、去耦电容、耦合电容、谐振电容、自举电容、 PN 结电容、加速电容、密勒电容、安规电容等。本书强调工程应用，包含大量实际工作中的应用 ...
技术资料 SDIO卡系统物理层规范（中文翻译）
1概述SDIO（安全数字I/0）卡是一种以SD存储卡为基础并与之兼容的卡设备。这种兼容性包括机械特性，电子特性，电源，信号和软件。SDI0卡的目标是为移动电子设备提供低功耗高速度的数据I/0。最起码的使用条件下，SDI0卡插进非SDI0主设备时，不会造成设备的物理破坏或软件的崩溃，因此SDI0卡应该被主设备忽略来处理这种情况。 ...
技术资料 基于EtherCAT总线的多轴控制系统设计
多关节机器人在工业上已经得到了非常广泛的应用，并且以后会用在越来越多的其他领域。多轴控制系统作为多关节机器人的核心，发展也十分迅速。传统的多轴控制器体积比较庞大，扩展性不好。在工业4.0的时代，多轴控制系统也越来越智能，同时体积也在逐步减小，并且能够联网。EtherCAT现场总线是一种新兴工业实时以太网总线， ...
技术资料 TSOP叠层芯片封装的研究
叠层芯片封装技术，简称3D.是指在不改变封装体外型尺J的前提下，在同一个封装体内于垂直方向叠放两个以上的芯片的封装技术，它起源于快闪存储器（NCYNA\D）及SURAM的叠层封装。由于叠层芯片封装技术具有大容量、多功能、小尺寸、低成本的特点，2005年以来3D技术研究逐渐成为主流。TSOP封装因其具有低成本、后期加工的柔韧而 ...
通信技术 壓電陶瓷換能器在醫學超音波儀器的應用
壓電陶瓷換能器在醫學超音波儀器的應用
通信技术 实时控制与智能仪表 多微机系统的通信技术
实时控制与智能仪表 多微机系统的通信技术
CAD 三层结构下反求工程ＣＡＤ／ＣＡＭ／ＣＡＥ系统集成
三层结构下反求工程ＣＡＤ／ＣＡＭ／ＣＡＥ系统集成