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交通/航空行业  利用矩阵位移法计算平面钢架轴力、剪力、弯矩可计算多层桁架内力

利用矩阵位移法计算平面钢架轴力、剪力、弯矩可计算多层桁架内力

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其他书籍  POWERPCB绘制多层PCB必读

POWERPCB绘制多层PCB必读，详细介绍多层板大设计技巧。

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电子书籍  多层自动布线印制板的设计与实现 410页 7.6M.pdf

PCB及CAD相关资料专辑 174册 3.19G多层自动布线印制板的设计与实现 410页 7.6M.pdf

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电子书籍  Protel 99 SE 多层电路板设计与制作 536M 视频版.rar

PCB及CAD相关资料专辑 174册 3.19GProtel 99 SE 多层电路板设计与制作 536M 视频版.rar

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手册  CCS41、CTS41系列宇航级片式多层瓷介电容器

CCS41、CTS41系列宇航级片式多层瓷介电容器。执行标准总规范：GJB4157-2001《高可靠瓷介固定电容器总规范》详细规范：ZZR-Q/HJ20001A-2007《CCS41型宇航级无引线片式1类多层瓷介固定电容器详细规范》ZZR-Q/HJ20002A-2007《CTS41型宇航级无引线片式2类多层瓷介固定电容器详细规范》标准确认号：JLCH59100039A，J ...

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技术资料  功率半导体器件芯片背面多层金属层技术(精)

该文档为功率半导体器件芯片背面多层金属层技术(精)概述文档，是一份很不错的参考资料，具有较高参考价值，感兴趣的可以下载看看………………

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技术资料  多层神经网络MLP快速入门

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技术资料  电容器应用大全

近年来，随着电子产品向小型薄型化和多功能化方向的发展，有利于实现小型化的片状多层陶瓷电容器成为了市场关注的焦点。

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经验分享  高压贴片电容选型和规格型号大全

1.利用贴片陶瓷电容器介质层的薄层化和多层叠层技术，使电容值大为扩大 2.单片结构保证有极佳的机械性强度及可靠性 3.极高的精确度，在进行自动装配时有高度的准确性 4.因仅有陶瓷和金属构成，故即便在高温，低温环境下亦无渐衰的现象出现，具有较强可靠性与稳定性 5.低集散电容的特性可完成接近理论值的电路设计 6.残留诱 ...

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PCB相关  提高多层板层压品质工艺技术总结

&nbsp;由于电子技术的飞速发展，促使了印制电路技术的不断发展。PCB板经由单面-双面一多层发展，并且多层板的比重在逐年增加。多层板表现在向高*精*密*细*大和小二个极端发展。而多层板制造的一个重要工序就是层压，层压品质的控制在多层板制造中显得愈来愈重要。因此要保证多层板层压品质，需要对多层板层压工艺有一个比较 ...

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