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学术论文 基于ARMVxWorks的多现场总线网关BSP及驱动程序研究

作为一种全数字化的现场通信网络,现场总线以其可控性强、可靠性高、开放性好等优点。在实际应用中常常需要在不同种类的现场总线间进行数据通信以及用户需要对不同种类的现场总线设备进行操作和控制。同时,工业测控系统在控制层采用现场总线技术,而在管理层采用以太网构成的企业信息网 ...
https://www.eeworm.com/dl/514/11536.html
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学术论文 多点无线扩频通信系统

扩频通信具有较强的抗干扰、抗侦查和抗衰落能力,可以实现码分多址,目前广泛应用于通信抗干扰、卫星通信、导航、保密通信、测距和定位等各个方面。另外,随着集成电路技术的飞速发展,数字接收机和软件无线电也已经是现代通信研究的一个热点。 本文正是顺应这种发展趋势,在某工程项目的通信分系统中建立CDMA直接序列扩频通信系 ...
https://www.eeworm.com/dl/514/12375.html
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学术论文 多功能车辆总线一类设备的FPGA实现

多功能车辆总线一类设备是一个在列车通信网(TCN,TrainCommunication Network)中普遍使用的网络接口单元。目前我国的新式列车大多采用列车通信网传输列车中大量的控制和服务信息。但使用的列车通信网产品主要为国外进口,因此迫切需要研制具有自主知识产权的列车通信网产品。 论文以一类设备控制器的设计为核心,采取自顶向 ...
https://www.eeworm.com/dl/514/13054.html
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学术论文 基于Matlab_DSP_Builder多波形信号发生器的设计

· 摘要:  为多种波形信号发生器的设计提出了一种较为简单的解决方案,根据各种波形产生的基本原理,利用Matlab/DSP Builder建立其数学模型.然后利用AITERA公司提供的Singacompler工具对其进行编译,产生QUARTUSⅡ能够识别的VHDL源程序,并且给出了多波信号发生器的项层原理图,经过波形仿真后,下载到目标器件中,实现 ...
https://www.eeworm.com/dl/514/14482.html
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经验分享 Altium Designer 内电层与内电层分割

Altium Designer 7.0 系统支持多达16层的内电层,并提供了对内电层连接的全面控制及DRC校验。一个网络可以指定多个内电层,而一个内电层也可以分割成多个区域,以便设置多个不同的网络。
https://www.eeworm.com/dl/508/14884.html
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教程资料 dxp2004教程-附安装方法

附件有二个文当,都是dxp2004教程 ,第一部份DXP2004的相关快捷键,以及中英文对照的意思。第二部份细致的讲解的如何使用DXP2004。 dxp2004教程第一部份: 目录 1 快捷键 2 常用元件及封装 7 创建自己的集成库 12 板层介绍 14 过孔 15 生成BOM清单 16 顶层原理图: 1 ...
https://www.eeworm.com/dl/Protel/doc/20056.html
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PCB相关 山寨制作电路板七种方法

电路板是电子电路的载体,任何的电路设计都需要被安装在一块电路板上,才可以实现其功能。而加工电路板,又是业余电子爱好者感到最头痛的事,往往是:半天时间就设计好的电路,可加工电路板却花费了几天的时间。甚至一些很好的电路设计创意,却因为加工电路板太花时间而放弃了实验,无法继续实现。 站长10多年前就开始 ...
https://www.eeworm.com/dl/501/21534.html
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PCB相关 《新编印制电路板(PCB)故障排除手册》

根据目前印制电路板制造技术的发展趋势,印制电路板的制造难度越来越高,品质要求也越来越严格。为确保印制电路板的高质量和高稳定性,实现全面质量管理和环境控制,必须充分了解印制电路板制造技术的特性,但印制电路板制造技术是综合性的技术结晶,它涉及到物理、化学、光学、光化学、高分子、流体力学、化学动力学等诸多 ...
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PCB相关 PCB布线原则

PCB 布线原则连线精简原则连线要精简,尽可能短,尽量少拐弯,力求线条简单明了,特别是在高频回路中,当然为了达到阻抗匹配而需要进行特殊延长的线就例外了,例如蛇行走线等。安全载流原则铜线的宽度应以自己所能承载的电流为基础进行设计,铜线的载流能力取决于以下因素:线宽、线厚(铜铂厚度)、允许温升等,下表给出了 ...
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单片机编程 单片机应用技术选编11

单片机应用技术选编(11) 目录   第一章 专题论述 1.1 3种嵌入式操作系统的分析与比较(2) 1.2 KEIL RTX51 TINY内核的分析与应用(8) 1.3 中间件技术及其发展展望(13) 1.4 嵌入式实时操作系统μC/OSⅡ的移植探讨(19) 1.5 μC/OSⅡ的移植及其应用系统开发(23) 1.6 片上系统的总线结构发展现状及前景(27) 1.7 SoC&mdas ...
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