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单片机编程 C51单片机并行口扩展设计及应用
C51单片机是我们生活中最常用的系列,MCS-51系列单片机有4个并行口(P0,P1,P2,P3口),但对一个稍微复杂的应用系统来说,真正可供用户使用的并行口,只有P1口可用,况且常常因扩展I2C和SPI的器件需占用某些P1口,迫使用户不得不扩展并行口以满足实际的需要。习惯上,常用的并行口接口芯片有8255、8155,这两种芯片功能比较齐全,可以使 ...
单片机编程 单片机应用技术选编10
单片机应用技术选编10 目录 第一章 专题论述1.1 嵌入式系统的技术发展和我们的机遇(2)1.2 一种新的电路设计和实现方法——进化硬件(8)1.3 从8/16位机到32位机的系统设计(13)1.4 混合SoC设计(18)1.5 AT24系列存储器数据串并转换接口的IP核设计(23)1.6 低能耗嵌入式系统的设计(28)1.7 嵌入式应用中的零功耗系统设计(31)1.8 数 ...
单片机编程 单片机应用技术选编1
单片机应用技术选编(1)
第一章 单片机系统综合应用技术 11.1 且使用 8098单片机的几点体会 2 1.2 单片机的冷启动与热启动 31.3 大容量动态存储器在单片机系统中的应用111.4 MCS－51单片机系统中动态 RAM的刷新技巧141.5 MCS－51单片机系统中外RAM空间超64KB的扩展方法161.6 8031单片机P0口和P2口的应用开发 181.7 74LＳ164 ...
单片机编程 单片机应用技术选编11
单片机应用技术选编(11) 目录
 
第一章 专题论述
1.1 3种嵌入式操作系统的分析与比较(2)
1.2 KEIL RTX51 TINY内核的分析与应用(8)
1.3 中间件技术及其发展展望(13)
1.4 嵌入式实时操作系统μC/OSⅡ的移植探讨(19)
1.5 μC/OSⅡ的移植及其应用系统开发(23)
1.6 片上系统的总线结构发展现状及前景(27)
1.7 SoC&mdas ...
单片机编程 单片机应用技术选编9
单片机应用技术选编(9) 目录 第一章 专题论述1.1 集成电路进入片上系统时代(2)1.2 系统集成芯片综述(10)1.3 Java嵌入技术综述(18)1.4 Java的线程机制(23)1.5 嵌入式系统中的JTAG接口编程技术(29)1.6 EPAC器件技术概述及应用(37)1.7 VHDL设计中电路简化问题的探讨(42)1.8 8031芯片主要模块的VHDL描述与仿真(48)1.9 ISP技术在 ...
单片机编程 单片机在工业无线网络中的具体应用
如同今天的许多通用单片机(MCU)已经把USB、CAN和以太网作为标准外设集成在芯片内部一样，越来越多的无线网络芯片和无线网络解决方案也在向集成SoC 方向发展，比如第一代产品，Nordic公司nRF905，Chipcon公司cc1010 他们集成了8051兼容的单片机.这些无线单片机适合一般的点对点和点对多点的私有网络应用，如单一产品的遥控 ...
单片机编程 GM814x兼容SPITM总线的UART扩展芯片并联扩展应用
1 概述由于在某些通讯设计应用中，需要扩展更多的串口数量，比如车床监控、纺织仪器检测和网状连接的数据采集等应用。为此成都国腾微电子有限公司推出的GM814x 可以满足多个同类产品的并联扩展，并且能简单的实现电路连接和程序控制，主MCU 可以识别数据的来源和指定和某个GM814x 通信。2 应用说明2.1 CS 与SPI 的数据通信G ...
单片机编程 MCS-51单片机原理与应用
单片机原理与应用《课程简介》：单片机已成为电子系统中进行数据采集、信息处理、通信联络和实施控制的重要器件。通常利用单片机技术在各种系统、仪器设备或装置中，形成嵌入式智能系统或子系统。因此，单片机技术是电类专业特别是电子信息类学生必须具备的基本功。本课程以51系列单片机为模型，主要向学生介绍单片机的基本 ...
单片机编程 ESRAM产品的应用指南.
美国Ramtron公司运用其独有的单晶体管(1T)记忆体专利开发出两个最新改良型SRAM (ESRAM)记忆产品.新技术用比传统六晶体管(6T) SRAM产品四分之一的价格, 制造出大四倍容量的高速, 改良型记忆产品. 解决了新世代网络,通讯设备,计算机系统,图象处理设计所面对需求大容量,低成本,低功耗的瓶颈问题.&nbs ...
单片机编程 单片机应用系统抗干扰技术
单片机应用系统抗干扰技术:第1章 电磁干扰控制基础.
1.1 电磁干扰的基本概念1
1.1.1 噪声与干扰1
1.1.2 电磁干扰的形成因素2
1.1.3 干扰的分类2
1.2 电磁兼容性3
1.2.1 电磁兼容性定义3
1.2.2 电磁兼容性设计3
1.2.3 电磁兼容性常用术语4
1.2.4 电磁兼容性标准6
1.3 差模干扰和共模干扰8
1.3.1 差模干扰8
1.3 ...