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PCB相关 看高手对OSP指导_顶
PCB布线后表面处理
PCB相关 差分信号PCB布局布线误区
 误区一:认为差分信号不需要地平面作为回流路径,或者认为差分走线彼此为对方提供回流途径。造成这种误区的原因是被表面现象迷惑,或者对高速信号传输的机理认识还不够深入。虽然差分电路对于类似地弹以及其它可能存在于电源和地平面上的噪音信号是不敏感的。地平面的部分回流抵消并不代表差分电路就不以参考平面作 ...
PCB相关 PCB技朮大全
设计流程
在pcb的设计中,其实在正式布线前,还要经过很漫长的步骤,以下就是主要设计的流程:
系统规格
首先要先规划出该电子设备的各项系统规格。包含了系统功能,成本限制,大小,运作情形等等。
系统功能区块图
接下来必须要制作出系统的功能方块图。方块间的关系也必须要标示出来。
将系统分割几个pcb
将 ...
PCB相关 多层印制板设计基本要领
【摘要】本文结合作者多年的印制板设计经验,着重印制板的电气性能,从印制板稳定性、可靠性方面,来讨论多层印制板设计的基本要求。【关键词】印制电路板;表面贴装器件;高密度互连;通孔【Key words】Printed Circuit Board;Surface Mounting Device;High Density Interface;Via一.概述印制板(PCB-Printed Circuit ...
PCB相关 印刷电路板的过孔设置原则
过孔(via)是多层PCB的重要组成部分之一,钻孔的费用通常占PCB制板费用的30%到40%。简单的说来,PCB上的每一个孔都可以称之为过孔。从作用上看,过孔可以分成两类:一是用作各层间的电气连接;二是用作器件的固定或定位。如果从工艺制程上来说,这些过孔一般又分为三类,即盲孔(blind via)、埋孔(buried via)和通孔(throug ...
PCB相关 印刷电路板设计原则
减小电磁干扰的印刷电路板设计原则
内 容
摘要……1
1 背景…1
1.1 射频源.1
1.2 表面贴装芯片和通孔元器件.1
1.3 静态引脚活动引脚和输入.1
1.4 基本回路……..2
1.4.1 回路和偶极子的对称性3
1.5 差模和共模…..3
2 电路板布局…4
2.1 电源和地…….4
2.1.1 感抗……4
2.1.2 两层板和四层板4
2.1.3 单层板和二层板设计中 ...
PCB相关 IC封裝製程簡介(IC封装制程简介)
半導體的產品很多,應用的場合非常廣泛,圖一是常見的幾種半導體元件外型。半導體元件一般是以接腳形式或外型來劃分類別,圖一中不同類別的英文縮寫名稱原文為
 
PDID:Plastic Dual Inline Package
SOP:Small Outline Package
SOJ:Small Outline J-Lead Package
PLCC:Plastic Leaded Chip Carrier
QFP:Quad Fla ...
电源技术 镁合金微弧氧化电源驱动电路的可靠性分析
微弧氧化是一种新型的表面处理方法,利用该电路可输出双端不对称的高压脉冲,且脉冲幅值、频率、占空比均在一定范围内连续可调。本文首先介绍了微弧氧化电源技术的发展现状,然后对试验中使用过的几种IGBT驱动模块M57959、2ED300、2SD315 3种驱动电路的结构、工作原理和使用性能做了详细分析对比。实验表明,Eupec系列的2ED ...
电源技术 面向小面积和大面积光电二极管的低躁声放大器
光電二極管可分為兩類:具高電容 (30pF 至 3000pF)的大面積光電二極管和具相對較低電容 (10pF 或更小)的較小面積光電二極管
电源技术 双通道8A DCDC uModule稳压器能够容易地通过并联来提供16A电流
LTM®4616 是一款雙路輸入、雙路輸出 DC/DC μModule™ 穩壓器,采用 15mm x 15mm x 2.8mm LGA 表面貼裝型封裝。由於開關控制器、MOSFET、電感器和其他支持元件均被集成在纖巧型封裝之內,因此只需少量的外部元件。