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电子元器件应用  TLP265J，TLP266J 小贴片SOP封装双向可控硅输出光耦

TLP265J，TLP266J是东芝新推出的2款4pin SO6封装的双向可控硅输出光耦，它们的耐压能力能达到600V，它旨在取代以前采用4pin MFSOP6封装的TLP260J和TLP261J，因为MFSOP6封装的爬电距离较小，使其的隔离电压只能达到BVS=3000 Vrms ，这使得东芝的这系列产品在与竞争对手的产品对比中处于劣势，因为目前SOP封装的光耦隔离电压 ...

https://www.eeworm.com/dl/529/42051.html

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电子元器件应用  小封装四通道交流光耦TLP180,PS2705,TLP620,PS2805C-4电路应用及功能介绍

小封装四通道交流光耦电路应用及功能介绍

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电子元器件应用  HIi3511封装和管脚分布

HIi3511封装和管脚分布

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电子元器件应用  SMD电子元器件封装图库结构尺寸汇总

贴片元件的封装和尺寸

https://www.eeworm.com/dl/529/42129.html

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数据库系统  对Oracle OCI的封装

对Oracle OCI的封装

https://www.eeworm.com/dl/523/100406.html

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数据库系统  使用ODBC封装的CDatabase和CRecordset类

使用ODBC封装的CDatabase和CRecordset类

https://www.eeworm.com/dl/523/100436.html

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Internet/网络编程  一个unix和windows通用的socket函数封装的类

一个unix和windows通用的socket函数封装的类

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通讯/手机编程  tapi的java封装

tapi的java封装，但好像缺少jni接口的C源码文件

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手机短信编程  用JNI封装的一个联通短信SGIP协议 API的java接口

用JNI封装的一个联通短信SGIP协议 API的java接口

https://www.eeworm.com/dl/622/100615.html

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DSP编程  API控制 2.0,这是一个封装了500多个Windows API的控件

API控制 2.0,这是一个封装了500多个Windows API的控件，覆盖了网络、系统、界面、多媒体、图形、文字等各个方面，提供了外接的80个左右的方法使您能更快速有效的写出功能强大的程序.适用于VB、VC、Delphi、Cbulider等各类可以使用ActiveX控件的编程环境 ...

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